锡珠产生的常见原因有哪些？
锡珠是再流焊中常见的焊接缺陷，主要发生在焊接过程中的快速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。锡珠的常见原因如下。（1）再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不足，不满足温度或时间要求，焊剂不仅活性低，挥发少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能上升到焊料表面，不能提高液体湿度，容易产生锡珠。解决方案是：使预热温度为120~150℃适当延长时间。其次，如果预热区温度上升过快，达到平顶温度的时间过短，焊膏内的水和溶剂不会完全挥发。当达到再流焊温度区时，可能会导致水和溶剂沸腾并溅出锡珠。因此，应注意加热速度。预热焊料的润湿性受到影响，容易产生锡珠。随着温度的升高，液体焊料的润湿性将显著提高，从而减少锡珠的产生。然而，如果再流焊温度过高，会损坏部件、印刷板和焊盘。因此，应选择适当的焊接温度，使焊料具有良好的润湿性。(2)焊剂不起作用。焊剂的作用是去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，从而提高液体焊料与焊盘和部件引脚(焊端)之间的润湿性。如果涂上焊膏后放置时间过长，焊剂容易挥发，就会失去焊剂的脱氧效果，液体焊料的润湿性会变差，再次流焊时必然会产生锡珠。解决办法是:选择工作寿命超过4h或尽量缩短放置时间。（3）模板开口过大或变形严重。如果锡珠总是出现在同一位置，则有必要检查金属板的设计结构。模板开口尺寸精度不能满足要求，由于焊盘大，表面材料软（如铜模板），会导致焊膏外观轮廓不清晰，相互桥接，这种情况主要出现在焊盘泄漏的细间距设备中，流焊后不可避免地导致脚之间大量的锡珠。解决方案是：根据焊盘图形的不同形状和中心距离，选择合适的模板材料和模板生产工艺，确保焊膏的印刷质量，缩小模板的开口尺寸，严格控制模板生产工艺，或采用激光切割加电抛光方法。焊接中的锡珠现象(4)贴片时放置压力过大。放置压力过大可以将焊膏挤压到焊盘外。如果焊膏涂得厚，放置压力过大更容易将焊膏挤压到焊盘外，流焊后必然会产生锡珠。解决办法是控制焊膏厚度，降低贴片头的放置压力。（5）软膏含有水。如果从冰箱中取出软膏，直接打开盖子使用，由于温差大，水蒸气凝结，在再次流焊时，很容易引起水沸腾飞溅，形成锡珠。解决方案是：从冰箱中取出后，通常应放置在室温下4h密封筒内焊盘温度达到环境温度后，再开盖使用。(6)印刷板清洗不干净，使焊膏残留在印刷板表面和通孔中。解决办法是加强操作人员和工艺人员在生产过程中的责任感，严格遵守工艺要求和操作规程，加强工艺过程的质量控制。(7)非接触式印刷或印刷压力过大。模板和非接触式印刷PCB之间有一定的间隙。如果刮刀压力控制不好，模板下的焊膏很容易到达PCB表面的非焊盘区域在流焊后必然会产生锡珠。解决方案是：如无特殊要求，应采用接触式印刷或降低印刷压力。(8)焊剂失效。如果贴片再流焊时间过长，由于焊料颗粒氧化、焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不再流动，产生焊球。解决办法是选择寿命较长的焊膏(至少4h）。镝灯，钨丝，荧光，LED都有哪些不同，使用时如何选择？
照明是一种进化的艺术形式，它不仅是关于技术的变化和进步，也是关于照明的技术。只有十年前的场景照明和现在的照明技术有很大的不同。拥有自己的照明工具变得越来越重要，现在这种工具也不是很贵。5K 和10k HMIs 及 Maxi Brutes这些都是用于高端广告、音乐录影和电影拍摄的，但现在我们听到的较多的照明工具是LED灯和日光灯。我们想以这个主题结束照明知识的部分，希望能帮助你更好地理解一些使用的照明工具。现在市场上的各种各样的照明工具，这使得人们很难选择使用哪一种。了解照明工具的作用可以帮助我们选择所需的照明设备。以下内容包括不同类型的照明工具、不同工具的使用类别以及选择照明工具的原因。HMI1.什么是HMI？HMI灯（Hydrargyrum medium-arc iodide）是电影和电视节目的标准。HMI灯管规格齐全，从200瓦到24000瓦不等。它们需要在重力压制下操作和使用。一些低瓦数的灯可以在家用或办公电源下使用，但大多数仍然需要发电机或高电流电路才能正常工作。需要注意的是，HMI灯管很贵。2.使用范围一般，HMI灯管用于产生阳光或阳光，因为其标准色温为5600K~6000K。HMI灯管可以产生大量的光，每瓦产生的光比普通钨丝灯多四倍。我们在电影中看到的大多数月光和阳光场景都被使用HMI灯。3.选择HMI的原因HMI有很多功能，需要照明的场景很大。当然也可以用来模拟月光或者阳光，效果很好。钨丝灯1.电影制作以来钨丝灯是什么？Halogen）它一直在使用，依靠白炽灯泡发光，可以追溯到19世纪末。钨丝灯的色温为3200k~3800k它可以用于家用电器。大功率灯需要在发电机或高电流电路下工作。钨丝灯种类繁多，价格便宜。2.钨丝灯的应用范围很广，从特殊剧院，从特殊照明到大量照明。HMI同样，钨丝灯也可以用于照明装置和大场景，虽然没有HMI灯光很强，但也有自己的特点。例如，在高速拍摄中，它会有明亮的压力HMI，因为他没有频闪。3.钨丝灯经常用于特殊照明，如背景光、轮廓光和效果灯。HMI有防闪稳定器，所以直到今天，大多数人都在高速拍摄(通常是300fps以上)将使用钨丝灯。Florescent1.什么是荧光灯？荧光灯使用汞灯泡。照明原理是由电荷泄漏引起的蒸汽在灯中加热。这种灯在办公楼里很常见，现在在家里也很常见。在电影或视频中，我们使用它作为软灯。它可以产生相对较低的温度。相应地，功耗较小，价格相对便宜。典型的例子是KINOFLO。2. 如何使用日光灯通常用于拍摄场景的照明，通常是为了恢复拍摄场景，如办公室和工业场所。它也可以用于从中间场景到近距离场景的拍摄。 Florescent缺点是光强不大，照射距离不远，所以一般不用来照射大场景或室外照明。3. 使用日光灯的原因通常是在密集区域拍摄或使用日光灯。数码相机现在可以以低噪音在高感光度下拍摄，有时光的光量小不会影响任何东西。同时，荧光灯发出的光线非常温和，因此不需要使用柔光镜。荧光灯通常与调光器一起使用，因此在使用辅助光时非常灵活。LED1.什么是LEDLED(Light-Emitting Diode) 光线很强，比上面提到的灯的色温高。LED以前用作红外光，20世纪60年代用于电子电器中的可见光。如今LED多用于电影电视拍摄，有时用作光源。有些LED在简单的调整下，灯具可以改变色温，使其在电影和视频录制中得到更广泛的应用。和日光灯一样，LED价格不太贵，再加上它的灵活性，更值得购买。2.使用范围现在有很多产品有用LED，例如，光源、辅助光、照明设备、绿色屏幕或图像挖掘、*照明和现场直播灯。从广播到婚礼拍摄，还有音乐视频、短片和故事片、纪录片和宣传视频，LED可以说无处不在。LED光量不是很高，一般不用于外景和大场景。3.选择LED近年来，制造商开始改变使用的原因LED相信它的使用范围会越来越广。LED光线不是很宽，不能满足室外照明的要求，但在主题照明、背景、狭窄空间照明中，其效果仍然很好。灯光越现代，它在光扩散方面就越好，这样的灯光就会非常柔和，符合荧光灯的美学。希望这个灯光系列的文章能对大家有所帮助，也希望能引起大家对未来灯光工具的思考。中温锡膏与高温锡膏的应用区别，LED灯珠 T一般用哪种锡膏？
锡膏生产厂家为您解答中温锡膏与高温锡膏的应用区别：在这两种锡膏的应用中，中温锡膏中的成分比较脆，熔点为172度在部件不能承受高温的情况下使用，焊接后的成品不能有外力坠落或人为因素、冲击等，稳定性不是很好，而高温锡膏用于可承受高温的部件焊接，与中温锡膏相比，稳定性会很好，LED灯珠 T贴片如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，较主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。贴片加工工厂加工的贴片会产生锡珠原因
贴片加工厂加工过程中有时会出现一些加工不良现象，锡珠就是其中之一。 T对于工厂来说，必须解决加工过程中的锡珠问题。一个优秀的电子加工厂应该尽较大努力消除所有的加工缺陷。要解决问题，首先要了解问题的原因。贴片加工厂加工厂将分析锡珠的原因。（solder beading）它是用来区分片状元件独特的锡球的叙述。锡珠在锡膏中坍塌（slump）或在处理过程中压出焊盘时发生。在回流过程中，锡膏从主要沉淀中孤立，与其他焊盘中多余的锡膏聚集，或从部件身体侧面形成大锡珠，或留在部件下。消除锡珠操作 锡珠在生产过程中尽量不要直接去除。一、钢网1、根据焊盘的大小直接开口也会导致贴片加工厂加工过程中的锡珠现象。2、厚度过厚的钢网可能会导致锡膏坍塌，这也会导致锡珠。3、如果贴片机压力过高，锡膏很容易被挤压到元件下的阻焊层上。回流焊接时，锡膏熔化，跑到元件周围形成锡珠。二、锡膏1、其它注意事项锡膏没有经过回温处理的话在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。2、锡膏中金属粉粒度越小，锡膏的整体表面积越大，导致细粉氧化程度越高，导致焊珠现象加剧。3、锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接时金属粉末的结合阻力越大，锡膏与焊盘、 T不易渗透到贴片元件之间，导致可焊性降低。4、焊剂量和活性焊剂量过多会导致锡膏局部坍塌，导致锡珠。当焊剂活性不足时，氧化部分不能完全去除，也会导致锡珠出现在贴片加工厂的加工中。5、实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比为88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以使金属粉末的排列更加紧密，熔化时更容易结合。T贴片, T贴片加工, T贴片加工厂，电子 t贴片加工,贴片加工工厂,贴片加工,PCB贴片加工厂， T贴片厂,PCB贴片加工,pcba打样,pcba加急打样, t快速打样，深圳贴片加工，pcba小批量打样， T贴片打样, t贴片厂，深圳pcba,pcb样品制造商，深圳pcb打样一站式PCBA智能平台，研发样板/小批量， T贴片,PCB打样，DIP焊接加工，PCB制板、采购电子元器件，部分采购一站式PCBA制造服务锡膏的保存和使用方法
1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃在环保方面，有利于保持其质量稳定性。如果长时间放在室温下，不是特殊的锡膏，很容易引起干燥和氧化。不要暴露在阳光下2.必须提前使用3-4小时拿出来放在室温下25-28℃回温，然后打开盖搅拌使用，禁止打开盖回温和加热加速回温（后果会导致过回焊）3.打开盖子后，手动搅拌约5分钟，机器约3分钟（视机器而定）4.当天下班后未使用的锡膏必须回收到空瓶中，不能与未开盖的锡膏一起保存。建议在开盖后24小时内使用锡膏5.根据生产情况，如果剂量不多，禁止一次性将整瓶锡膏倒在钢网上刷，应加少量多次6.锡膏印刷完成PCB建议8小时内完成回流焊。如果是梅雨季节，应立即刷过炉(避免锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况)7.建议室内工作温度控制，以达到良好的焊接效果28℃左右，湿度RH40-60%8.建议下班后用洗板水清洗钢网上残留的锡膏。如果皮肤上有锡膏，下班后请清洗干净。锡膏 T工艺中如何避免“锡珠”的产生
回流焊的温度、时间、焊膏质量、印刷厚度、钢网（模板）生产、安装压力等因素可能导致锡珠。因此，找出锡珠可能出现的原因，并进行预防和控制是实现板表面无锡珠的关键。利锡膏 T工艺使用不当形成锡珠的原因分析如下：锡膏1。锡珠是通过回流焊炉产生的。加热速度过快也会导致锡珠的产生，预热温度越高，预热速度越快，会加剧焊剂的气化，导致坍塌或飞溅，形成锡珠。因此，我们可以采用适度的预热温度和预热速度来控制锡珠的形成。2过多的焊膏。选用可焊性好的无铅锡膏，会在一定程度上减少锡珠现象。3。部件放置压力过大。当部件压在焊膏上时，部分焊膏可能挤压在部件下或少量锡粉飞出，焊接部分熔化形成锡珠；因此，应选择适当的粘贴压力。4.焊膏吸收水分。它会影响焊接效果，形成锡珠。因此，如果条件允许，印刷板或部件在粘贴前干燥，然后印刷焊接，可以有效抑制锡珠的形成。5.焊膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的原则。取出部分焊膏后，立即盖上盖子，特别是内盖必须向下压缩，挤出盖子与焊膏之间的空气，否则会对焊膏的使用寿命产生一定的影响，或下次使用时吸收水分，形成锡珠。由此可见，无铅锡膏焊接过程中产生锡珠的原因有很多，仅从某一方面进行预防和控制是远远不够的。我们需要研究如何防止生产过程中的各种不利因素和潜在隐患，使焊接达到较佳效果，避免锡珠的产生。用无卤锡膏替换无铅锡膏可行吗?
根据国外技术开发的焊膏新概念，无卤锡膏已通过权威SGS无卤试验认证报告。在焊接性能和长期稳定性方面进行了大量的研发投资，解决了国内无卤锡膏的不足，满足了客户对无卤锡膏高端原料的需求。那么，用无卤锡膏代替无铅锡膏可行吗？以下是制造商的介绍。首先，我们需要分析膏的性能特点:性能稳定；无卤素，符合欧美标准；残留物透明；回流焊工艺窗口宽；可以进行探针试验；峰值具有非凡的润湿性能。焊盘的通孔很少。在对成本不敏感的前提下，原则上可以用无卤锡膏代替无铅，可以认为是对环境要求较高的无铅锡膏。就环保要求而言，无卤锡膏可以用无卤锡膏代替。就成本要求而言，无卤锡膏的成本可能更高。在焊接可靠性方面，由于无卤锡膏的固有特性，其活性可能略低于无铅，高于无铅工艺。但只要你在导入的早期阶段了可靠性，你就可以放心地更换它。锡膏、锡线、锡条三者之间如何区别？
锡膏、锡线、锡条是焊接过程中常见的电子焊接原料，因此如何区分和选择这三种原料是不同的。双智利焊接小边收集了以下三种技术信息：首先，锡膏、锡条和锡线的外观不同。锡膏是由焊料合金制成的膏状产品，呈灰白色和深灰色。锡膏一般包装在罐装中，500g一罐；锡条是焊锡熔成的条形产品，主要是盒装，一盒净重20kg和25kg包装；锡线又称焊锡线、焊锡线、锡线，一卷一卷，重量800g/卷、1000g/卷等等。一盒10卷焊锡丝，8000g/卷，1000g/卷，规格可定制二、锡膏、锡条、锡线在成分上也有差异：锡膏主要由锡粉、助焊剂和活性剂组成 T焊接工艺；锡线在早期生产工艺中不添加助焊剂，即实心焊接线。现在使用的锡线也可以直接焊接，然后添加松香助焊剂；锡条不同于锡膏和锡线。它是由纯锡制成的，直接熔化而不添加助焊剂。一般用于峰炉锡炉的侵蚀工艺。锡条在峰焊时应与助焊剂一起使用。无铅环保焊条20kg/盒三、锡膏、锡条、锡线的应用领域和用途也不同：锡膏为膏状，按环保标准分为铅锡膏和无铅锡膏，主要用于 T贴片工艺；锡条纯锡制造，锡渣少，可提高利用率，也可分为铅锡条和无铅锡条，用于浸焊，DIP峰焊具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。锡线大致分为两种无助焊剂实心锡线，另一种按环保标准分为铅锡线和无铅锡线，用于手工焊接、后焊加工、焊接电子元件等，也可采用机器自动焊接。我们在前一篇文章中详细讨论了锡线的知识。环保无铅锡膏工厂双智利500g/瓶如今，随着电子元件的体积越来越小，技术要求越来越准确，锡膏、锡条、锡线等电子焊接辅料的应用越来越广泛，如 T、无论是点焊、峰值焊、回流焊还是印刷，我们都可以要求品牌电子设备厂到手机维修店看到通信设备、电脑等电子设备。我们期待着未来的市场前景。锡膏、锡条、锡线等焊接材料也将用于更多电子设备的焊接操作，起着不可替代的作用。以上关于锡膏、锡条、锡线的小知识，希望对大家有所帮助。双智利焊锡厂家提供不同规格的焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝、无铅焊锡丝批发、无铅锡膏、无铅焊锡丝生产等。有关焊锡的更多信息，请继续关注双智利焊锡厂家学院的在线信息与我们互动。如何减少杜绝PCBA板面的锡珠锡渣
在PCBA在加工过程中，由于工艺和手工操作因素，偶尔的锡珠锡渣不可避免地会留下PCBA在板面上，由于锡珠锡渣在不确定的环境中松动，对产品的使用造成了很大的隐患PCBA板短路，导致产品失效。关键是这种概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后服务带来很大的压力。 加厚pcb设计 PCBA锡珠锡渣的根本原因 1、 D焊盘上锡量过大，熔锡在回流焊过程中挤出相应的锡珠。 2、PCB板或部件受潮，回流焊时水分爆裂，飞溅的锡珠散落在板面上。 3、DIP插件焊接后，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。 4.其他未知原因。 减少PCBA锡珠锡渣的措施 1.重视钢网的生产，需要结合PCBA板的具体部件布局应适当调整开口尺寸，以控制锡膏的印刷量。特别是对于一些密脚部件或板面部件。 2、板面有BGA、QFN密脚元件PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保焊盘表面的水分去除，较大限度地提高可焊性，防止锡珠的产生。 3、PCBA加工厂不可避免地会引入手焊站，这就需要严格控制甩锡操作。布置专用储物箱，及时清理台面，加强后焊拉伸QC手工焊接元件周围 D元件目视检查，重点检查是否有 D部件焊点意外接触溶解或锡珠锡渣散落在部件引脚之间。 PCBA板属于较为精密的产品组件，对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感PCBA在这个过程中，工厂经理需要提高管理水平(至少建议IPC-A-610E Class II），加强操作人员和质量团队的质量意识，从过程控制和思想意识两个方面实施，较大限度地避免PCBA产生板面锡珠锡渣有哪位大神知道激光焊接锡膏的原理，激光焊接锡膏就是针筒锡膏吗？
激光焊接锡膏的原理：首先，激光锡膏需要加热，焊点也需要预热。焊接后使用的激光锡膏完全熔化，锡膏完全润湿焊盘，较终形成焊接。由于激光发生器和光学聚焦组件的焊接，能量密度高，传热效率高，为非接触焊接，如果焊接材料使用通用 T锡膏会产生炸锡、飞溅、锡珠、润湿性等不良。此外，激光焊接锡膏是一种安装在针筒上的锡膏，但不是普通的针筒锡膏。普通的针筒锡膏用激光焊接会炸锡和锡珠。激光焊接锡膏希望对您有所帮助T贴片加工中锡珠产生的原因及对策
T锡珠贴片加工的原因及对策锡珠是再流焊的常见缺陷之一，不仅影响外观，还会造成桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件的一侧，通常是独立的大球形；另一种现在IC引脚周围是分散的小珠状.锡珠产生的原因有很多，分析如下:1.1.如果温度曲线不正确，再流焊曲线可分为预热、保温、再流和冷却.预热和保温的目的是制造PCB表面温度为60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以减少PCB以及零件的热冲击，主要是为了保证焊锡膏溶剂部分的挥发，避免因溶剂过多而飞溅，导致焊锡膏冲出焊盘形成锡珠。解决方案：注意加热速率，采用适度预热，使大多数溶剂挥发有良好的平台。锡珠1.2.焊膏的质量1.2.1.焊膏中的金属含量通常是(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而导致飞珠。1.2.2.焊膏中水蒸气和氧含量的增加也会导致飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果恢复时间不保证，水蒸气就会进入；此外，焊锡膏瓶的盖子每次使用后都要盖紧。如果不及时盖紧，也会导致水蒸气进入。模板上印制的焊锡膏完成后，剩余部分应单独处理。如果放回原瓶，瓶内的焊锡膏会变质，产生锡珠。解决方案：选用优质焊锡膏，注意焊锡膏的储存和使用要求。锡膏1.3.印刷和贴片1.3.1.在焊料膏的印刷过程中，由于模板和焊盘的偏移，如果偏移过大，焊料膏会浸泡在焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外，不良的印刷工作环境也会导致锡珠的产生，理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅。解决方案：仔细调整模板夹，防止松动.改善印刷工作环境。1.3.2.Z轴在贴片过程中的压力也是锡珠的重要原因，但往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头根据元件厚度定位。如果Z轴高度调整不当，元件将粘贴PCB焊接过程中形成锡珠.锡珠的尺寸在这种情况下稍大一些。解决方案：重新调整贴片机的Z轴高度。1.3.3.模板的厚度和开口尺寸.如果模板厚度和开口尺寸过大，会增加焊锡膏的用量，导致焊锡膏流出焊盘，尤其是化学腐蚀引起的触板.解决方案：选择适当厚度的模板和开口尺寸设计，一般开口面积为焊盘尺寸90℅。PCBAT钢网对锡珠的产生的影响
1、锡珠（Solder Balls）：丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确，使锡膏脏pcb。2.锡膏在氧化环境中泄漏过多，吸收空气中水分过多。3.加热不准确，太慢不均匀。4.加热速度太快，预热范围太长。内容来自 pcba- 锡膏干得太快。6.助焊剂活性不足。7.锡粉颗粒太小。8.助焊剂在回流过程中挥发性不当。锡球的工艺认可标准为：焊盘或印刷线之间的距离为0.13mm锡球直径不得超过时间0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现五颗锡珠。锡桥（Bridging）：一般来说，锡桥的因素是锡膏太薄。包括锡膏中金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏易爆炸、锡膏颗粒过大、助焊剂表面张力过小。焊盘上锡膏过多，回流温度峰值过高。焊珠现象是与焊膏及其工艺有关的较常见的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观，也埋下了产品可靠性的隐患。随着微间距技术和免清洗方法的发展，人们越来越迫切地要求使用无焊膏 t工艺和材料 .pcba- 一般来说，焊锡珠产生的原因是多方面、全面的。可能是 t钢网的生产和开口、零件引脚和焊盘的可焊性、印刷工艺和安装压力不当。也可能是焊膏本身（如金属量、粒度、氧化、焊剂等）的原因，也可能是回流焊的工艺条件（如回流曲线）或材料储存和应用不当，以及外部环境的影响。因此，找出去除锡珠的原因，并有效地控制锡珠。这一点尤为重要。1、 t钢网的设计和生产：一般来说，激光钢网制造商经常根据印刷板上的焊盘进行生产 t钢网，所以模板的开口是焊盘的大小。锡膏印刷时，很容易将锡膏印在阻焊膜上，从而在回流过程中产生锡珠。根据经验，钢网开口比实际焊盘尺寸减少10% 或改变开口形状，适当减少模板厚度，减少锡珠产生的可能性。下图是几种常见的防锡珠开口形状： .pcba- 2、除了 t除钢网的设计和形状因素外。还必须考虑模板的生产。1.释放高百分比焊膏的模板可以更好地避免坍塌，从而减少锡珠的产生。为了获得高比例的锡膏释放能力，模板的开孔壁必须具有较高的光滑度，因此较好选择开孔壁非常光滑的技术。惠君达 t钢网现在用激光切割，物理抛光后，孔壁光滑无毛刺。https:// .pcba- /3.部件引脚和焊盘的可焊性:部件及pcb在制造过程中，使用活性焊剂或储存和运输管理不当，导致零件脚和金属沉积层积累过多的金属氧化物。流动会消耗部分焊膏焊剂中的活性成分，改变焊料合金粉与焊剂的比例，相应降低焊接能力对锡珠的控制，导致锡珠的产生。https:// .pcba- /3、印刷工艺不当：无论是接触印刷还是非接触印刷，印刷锡膏图形准确、清晰、完整，印刷对准不良，圆顶焊料凸点，锡膏涂层过厚，会导致锡珠症状加重。深PCBA生产工艺包括： T贴片加工/进料加工/ T加工/pcba贴片/pcba包工包料/PCBA来料加工厂/来料加工厂/DIP插件加工/手工后焊/功能/功能维护等PCBA制造工艺。贴片加工规范要求及产生锡珠的原因
随着我国经济环境的不断发展和技术的不断改进，贴片加工可能并不熟悉。事实上，它是一个更复杂的敏感部件，所以你知道贴片加工的标准要求吗？锡珠的因素是什么？下面我们将详细了解贴片加工规范的要求和锡珠生产的原因。【PCBA贴片加工应遵守哪些操作规则？PCBA是在PCB先通过 T上件，再经过DIP插件的生产过程将涉及许多精细、复杂的过程和一些敏感部件。操作不规范，会造成工艺缺陷或部件损坏，影响产品质量，增加加工成本。PCBA贴片加工应遵守相关操作规则，严格按要求操作。1、在PCBA工作区域内不得有食品、饮料、吸烟、与工作无关的杂物，保持工作台清洁。2、PCBA裸手或手指不得取出焊接表面，因为手分泌的油会降低焊接性，容易出现焊接缺陷。3、对PCBA将零件的操作步骤降到极限，防止危险。必要时经常更换脏手套。4.含硅树脂的油涂层手或各种洗涤剂不能用来保护皮肤，这将导致可焊性和涂层粘结性。特别准备PCBA洗涤剂可用于焊接表面。5、对EOS/ESD敏感元件及PCBA，必须使用合适的EOS/ESD识别标志，避免与其它部件混淆。另外，为了防止混淆。ESD及EOS所有危及敏感元件的操作，所有危及敏感元件的操作，安装和。6、对EOS/ESD定期检查工作台，确认其正常工作（防静电）。EOS/ESD部件的各种危险可能是由于接地方法不正确或接地连接部件的氧化物造成的，因此应特别保护第三线接地端的接头。7、禁止将PCBA堆叠时会造成物理损伤。组装工作面应配备各种专用支架，按类型放置。在PCBA严格遵守这些操作规则，正确操作，以保证产品的使用质量，减少零件损坏，降低成本。【 T为什么锡珠出现在加工贴片的过程中？ T锡珠现象是加工过程中生产的主要缺陷之一。由于原因多，不易控制，经常困扰 T加工贴片工程技术人员。1.锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧，有时出现在贴片上IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，而且由于印刷板上部件密集，在使用过程中存在短路的危险，从而影响电子产品的质量。锡珠的原因有很多，通常是由一个或多个因素引起的，所以我们必须逐一预防和改进，以更好地控制它。2.锡珠是指由于坍塌、挤压等原因，焊膏焊接前可能超过印刷焊盘。焊接时，这些超过焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔化，并独立形成在元件本体或焊盘附近。3.但大多数锡珠发生在片式元件的两侧，以焊盘设计的片式元件为例。如上图所示，锡膏印刷后，如果锡膏超过，很容易产生锡珠。与焊盘部分的锡膏熔化后，锡珠不会形成。然而，当焊料量较大时，组件粘贴压力将锡膏挤压到组件本体（绝缘体）下，再次流焊时热熔化。由于表面能量，熔化的锡膏聚集成一个球，因此有上升元件的趋势，但这种力很小。相反，它被元件的重力挤压到元件的两侧，与焊盘分离，冷却时形成锡珠。如果元件重力较大，挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠形成的原因， T影响锡珠生产的主要因素有：⑴钢网开口及焊盘图形设计。⑵钢网清洗。⑶ T贴片机的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。以上关于“PCBA贴片加工应遵守哪些操作规则？ T为什么锡珠出现在加工贴片的过程中？希望能帮助您了解贴片加工规范和锡珠产生的原因。自动化焊锡机器人锡珠和炸锡是什么回事？
当你触摸焊锡机时，你可能会经常遇到一些问题，比如焊锡机产生焊珠或炸锡。当你遇到这个问题时，你总是觉得你不知道该怎么办。让我们看看！自动焊锡机中的焊珠和炸锡是什么？ 1、锡珠和锡的产生主要是由焊线中的焊剂（松香）引起的。焊丝无流动性，在加热和熔化过程中能保持良好的流畅性。主要原因是锡丝内的焊剂不是固体的，而是空心的。内部有焊剂，分布随机而不均匀。 2、如果有锡珠或炸锡的问题，应该如何解决？锡丝可以用断锡装置断开，使助焊剂有流动的空间，从而降低锡爆炸和锡珠的发生率95%。 三、需要注意的是，断锡后，断锡丝必须在24小时内用完，以免松香挥发，导致锡丝焊散。 自动焊接机制造商可以接受客户上门样品，体验自动焊接机器人的操作和完成过程，并根据客户工艺改进定制不同需求的自动焊接设备PCBA加工的锡珠产生是因为什么？
PCBA今日，深圳加工厂长科顺科技会分析了锡珠的影响。因素一：pcba锡膏的选择直接影响焊接质量锡珠的产生会影响锡膏中的金属含量、氧化程度和大小。a.锡膏的金属含量锡膏中金属含量的比例约为88%~92%，体积约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效抵抗预热过程中蒸发产生的力。金属含量的增加使金属粉末排列紧密，使其在熔化过程中更容易结合而不被吹走。此外，锡膏印刷后金属含量的增加也可能减少坍塌b.氧化锡膏金属粉锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接过程中金属粉末的组合阻力越大，锡膏与焊盘及部件不易渗透，导致焊接性降低。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说，锡膏中焊料的氧化程度控制在0.05以下.15%c.锡膏中金属粉末的大小锡膏中金属粉粒度越小，锡膏整体表面积越大，导致细粉氧化程度越高，焊珠现象加剧。实验表明，在选择较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。d.锡膏中助焊剂的量和活性焊剂过多会导致锡膏局部坍塌，容易产生锡珠。此外，当焊剂活性过弱时，去除氧化的能力较弱，更容易产生锡珠。e.其它注意事项将锡膏从冰箱中取出后，不经回温就打开使用，导致锡膏吸收水分，预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB潮湿、室内湿度过高、风吹锡膏、锡膏加入过多稀释剂、机器搅拌时间过长等。因素二、pcba加工工艺钢网生产及开口a.钢网的开口我们通常根据焊盘的大小打开钢网。打印锡膏时，很容易在阻焊层上打印锡膏，从而在回流焊过程中产生锡珠。因此，我们打开钢网，将钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%。此外，我们可以改变开口的形状，以达到理想的效果。b.钢网的厚度百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏倒塌，从而产生锡珠。因素三、pcba加工工艺贴片机的贴装压力如果安装过程中压力过高，锡膏很容易被挤压到元件下的焊接层上。在回流焊接过程中，锡膏熔化到元件周围，形成锡珠。解决方案：降低安装压力；采用适当的钢网形式，避免锡膏挤压到焊盘外。因素四、pcba设置加工工艺炉温曲线锡珠是在回流焊过程中产生的。PCB零件的温度上升到120~150℃在此期间，回流过程中必须减少元件的热冲击。现阶段，锡膏中的焊剂开始蒸发，使小颗粒金属粉分别运行到元件下，在加工过程中运行到元件周围形成锡珠。在这个阶段，温度上升不应该太快，通常应该小于2.5℃/S，焊锡飞溅过快，形成锡珠。因此，为了控制锡珠的产生，应调整回流焊的预热温度和速度。无铅锡线厂家为你讲述锡线盒子上的秘密？
在前面的文章中，我们告诉你无铅锡线的类型。我相信你会对无铅锡线有一定的了解。当我们购买无铅锡线时，我们会发现每个制造商的锡线盒都不同于每卷锡线标签。你对隐藏在锡线盒上的信息了解多少？让我们简要介绍一下：无铅环保焊锡丝1.为了区分铅锡线，无铅焊锡线一般包装在绿色盒子里，一盒锡线只有10卷锡线；2.无铅锡线盒上有一个盒子Rohs环保标识。铅抗氧化焊锡丝3.正规厂家生产的无铅锡线两侧有材料标签，标签上标明生产日期、有效期、锡线重量、成分、线径等。4、标识N.T一般包装规格为800，代表焊锡丝的重量g/卷，1000g/卷，其它重量规格可定制。5、DIA表示焊锡丝的线径。常见线径为0.6mm，0.8mm，1.0m，1.2mm，1.5mm，2.0mm等。6、FLUX(助焊剂):表示焊丝的松香含量。一般用2.0%、2.2%、2.5%等百分比表示，含量取决于各厂家的标准7.此外，正规焊锡厂家还将在锡线盒上有生产批号、质检人员等信息，以便后续追溯和质量保证。锡膏、锡线、锡条三者之间如何区别？
锡膏、锡线、锡条是焊接过程中常见的电子焊接原料，因此如何区分和选择这三种原料是不同的。双智利焊接小边收集了以下三种技术信息：首先，锡膏、锡条和锡线的外观不同。锡膏是由焊料合金制成的膏状产品，呈灰白色和深灰色。锡膏一般包装在罐装中，500g一罐；锡条是焊锡熔成的条形产品，主要是盒装，一盒净重20kg和25kg包装；锡线又称焊锡线、焊锡线、锡线，一卷一卷，重量800g/卷、1000g/卷等等。一盒10卷焊锡丝，8000g/卷，1000g/卷，规格可定制二、锡膏、锡条、锡线在成分上也有差异：锡膏主要由锡粉、助焊剂和活性剂组成 T焊接工艺；锡线在早期生产工艺中不添加助焊剂，即实心焊接线。现在使用的锡线也可以直接焊接，然后添加松香助焊剂；锡条不同于锡膏和锡线。它是由纯锡制成的，直接熔化而不添加助焊剂。一般用于峰炉锡炉的侵蚀工艺。锡条在峰焊时应与助焊剂一起使用。三、锡膏、锡条、锡线的应用领域和用途也不同：锡膏为膏状，按环保标准分为铅锡膏和无铅锡膏，主要用于 T贴片工艺；锡条纯锡制造，锡渣少，可提高利用率，也可分为铅锡条和无铅锡条，用于浸焊，DIP峰焊具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。锡线大致分为两种无助焊剂实心锡线，另一种按环保标准分为铅锡线和无铅锡线，用于手工焊接、后焊加工、焊接电子元件等，也可采用机器自动焊接。我们在前一篇文章中详细讨论了锡线的知识。如今，随着电子元件的体积越来越小，技术要求越来越准确，锡膏、锡条、锡线等电子焊接辅料的应用越来越广泛，如 T、无论是点焊、峰值焊、回流焊还是印刷，我们都可以要求品牌电子设备厂到手机维修店看通信设备、电脑等电子设备。我们期待着未来的市场前景。锡膏、锡条、锡线等焊接材料也将用于更多电子设备的焊接操作，起着不可替代的作用。白炽灯中的钨丝为什么只有中间区域发光？
只有白炽灯是一种热辐射光源，能量转换效率很低 2%-4% 电能转化为眼睛能感觉到的光。您看到的发光区域是钨丝加热引起的电能转化现象。至于不发光区域的金属，还有铜丝（或镀镍丝）和杜美丝（Dumet wire）。白炽灯是将电能转化为光能提供照明的设备，其工作原理是将电转化为热，将钨丝加热到 3,000℃ 此时，元素的原子核外电子会受到刺激，从而使其跳到更高能量的外层。当电子再次向低能低能电子层时，多余的能量以光的形式释放，产生热量。可以想象，当灯丝处于白炽状态时，它会像烧红的铁一样发光。白炽灯的光谱范围在 400-780nm 通常钨丝越亮，钨丝的温度就越高。这里必须提到色温（color temperature）”了。较早的色温是由Kelvin所以用他的名字，（K）作为计量单位。色温的标准是:标准黑体加热的起点是物理上的绝对零度，即零下 273℃，当摄氏 0℃ 时，就是 273K。当黑体加热到 800℃ 当黑体变，然后加热到 5,227℃ 这就是色温 5,500K，此时黑体的辐射光类似于太阳的白光，如果再加热到 10,000K 黑体的辐射光变成蓝紫色气体。当标准黑体被加热，温度升高到一定程度时，黑体的颜色开始逐渐变为深红色-浅红色-橙黄色-白色-蓝色。当光源与黑体颜色相同时，我们称黑体的绝对温度为光源的色温，白炽灯的色温为 2,700K-3,100K，基本呈黄色。注：灯钨丝采用粉末冶金加工而成。先将钨砂（WO3）金属钨粉由氢还原制成，压成钨条，放入氢炉中直接通电，烧结制成钨金属棒，然后用旋锤机锻造通过金刚石孔多次拉成细丝，卷成螺纹钨丝。钨丝具有纤维结构，但其温度达到 1,100℃，再结晶会破坏纤维结构。当温度达到 1,500℃ 当晶粒生长时，钨变脆，导致高温下垂。钨丝在实际应用中的工作温度一般高达 2,400℃-2,600℃ 为了减缓高温下的再结晶，克服高温时灯丝下垂，在烧结过程中经常添加添加剂，如 、Ga、Co 和 Re 改变钨丝的再结晶组织，提高钨丝的高温抗蠕变性和抗下垂性。钨丝能全面替代碳钢丝来制作金刚线？
与传统的砂浆切割技术相比，金刚线切割技术切割速度更快，切割效率更高，硅片损失率更小，对生态环境更友好，广泛应用于光伏行业的硅片切割领域。俗话说：一切都有两面性，金刚线也不例外，也存在生产成本高、线路太粗、切割质量不理想的缺点。此外，国内生产技术较差，在中国尚未普及。为了弥补现有金刚线的不足，丝作为母线来弥补现有金刚线的不足。 金刚石，又称金刚石切割线、钻石切割线或钻石线，是一种具有金刚石微锯齿的切割工具，其质量将直接影响硅片的损失率和使用性能。正常情况下，线越粗，硅片的损失率越大，因为应用中钻石线的直径约为250um，是超精细切割钢丝(120um）它是硅片粗加工领域的两倍多。此外，用钻石线切割的硅片会有切痕，导致晶硅电池片转换效率低下。 从化工的角度来看，影响金钢线质量的因素主要包括母线性能、母线纯度和生产工艺。目前，大多数钻石线使用高碳钢丝作为母线（基材）。高碳钢丝因其强度高、硬度大、切削性能好、弹性极限高、疲劳极限高等优点，常被用作钻石线的基材。然而，它与氧化铝混合，会降低成品的切割能力和效率。此外，在生产过程中，高碳钢丝涂层容易损坏，损坏位置会发生电化学反应，产生铁氧化物，从而降低钻石线的质量。更严重的是，以碳钢丝为母线的金钢线直径较大。 鉴于上述缺点，一些制造商使用钨丝代替碳钢母线制造金刚线，这在很大程度上解决了细线问题，提高了成品的综合性能。然而，钨丝较终能否完全取代碳钢丝，仍需要随后的市场验证。其核心问题包括钨丝的成本，目前约为碳钢丝的4-5倍，严重压缩了制造商的利润空间。钨丝网会与空气反应吗？
钨丝网是一种纯钨丝产品，具有熔点高、硬度高、强度高、电阻率高、蒸汽压力低、蒸发速度低、耐高温性好(能承受3400度高温)、耐冲击性好等特点。 因此广泛应用于电磁屏蔽网、真空炉热处理格栅等各种机械设备中，RF电磁屏蔽、光波过滤等。钨丝网会与空气发生反应吗？钨丝网在正常环境下，钨丝网是一种物理化学稳定性很好的产品，不会与空气或氧气发生反应。然而，当外部温度升高（在空气中加热）时，钨丝网的颜色开始从钢灰色或银白色变为深灰色和黑色；当温度升高到400℃钨会开始氧化，随着温度的升高，氧化反应会越来越剧烈，然后逐渐产生三氧化钨。三氧化钨是一种淡黄色斜方晶结晶粉，化学方法为WO3，比重为7.16g/cm3，熔点为1473℃，沸点为1750℃，850℃随着温度的升高，颜色会显著升华，熔化时会变绿。除了外观颜色随温度变化而变化外，晶体结构也取决于温度。WO3在740°C以上为四方晶系，330-740°C正交晶系，17-330°C-50-17单斜晶系统°C三斜晶系。钨丝网此外，值得注意的是，钨丝网在有氧环境下不断加热，其韧性会越来越差，脆性会越来越大，在冲击或振动下容易断裂。然而，即使在真空中，钨丝网也能保持钨的本质，即熔点很高，熔断时间主要取决于钨的蒸发速度，因此不易熔断。
