深圳市煌胜锡业制品有限公司
15919932928

    当焊锡膏引起锡珠是什么原因?

  • 时间:2023-01-20 流量:33


    锡膏通常含有金属(90士)0.5)%,金属含量过低会导致焊剂过多,预热阶段不挥发会导致焊剂过多。锡珠可能导致短路缺陷,可以减少沈淀印刷电路板(PCB)锡膏的数量大大降低。锡珠是什么原因造成的?以下是深圳雅拓莱制造商的工作人员:

           锡膏活性低或零件可焊性差。锡膏熔化后,表面张力不同,也会导致焊盘润湿力不均匀。两个焊盘的锡膏印刷量不均匀。由于锡膏吸热量增加,熔化时间滞后,润湿力不均匀。

           解决方案:

           选用活性较高的锡膏,提高锡膏的印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因是:由于焊膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,没有足够的加热时间,水蒸气进入;每次使用后,软膏瓶盖应紧密焊接。如果不及时盖紧,也会导致水蒸气进入。印在模板上的锡膏完成后,剩余部分应单独处理。如果放回原来的瓶子里,瓶子里的锡膏会变质,锡珠也会产生。

           因此,模板应仔细调整,不得松动。此外,印刷环境差也会导致锡珠的产生。理想环境温度为25士3℃,50%~相对湿度为65%。

           Z芯片过程中轴的压力是锡珠的重要原因,往往不受人们的重视。有些贴片机是因为Z轴头是根据元件的厚度定位的,所以会导致元件粘贴PCB锡膏在较后一刻被挤压到熄盘外,显然会导致锡珠。在这种情况下,锡珠的尺寸稍大,通常只需要重新调整Z轴的高度,以防止锡珠的产生。

    http://www.ntcrfzp.com