t贴片加工的过程中出现锡珠问题

锡球的主要原因是熔融金属合金因各种原因飞溅焊点，在焊点周围形成许多分散的小焊球。它们通常以小颗粒形式成群、离散，出现在元件焊端或焊盘周围。锡珠现象是 T锡珠在贴片加工中的主要缺陷之一其原因很多，不易控制，因此经常困扰着电子加工厂。 t锡珠在贴片加工过程中出现问题

一、锡膏印刷厚度和印刷量焊膏印刷厚度为 T贴片加工中的一个主要参数，锡膏过厚或过多容易坍塌，导致锡珠形成。在 T在贴片打样中制作模板时，模板的开口尺寸一般由焊盘的尺寸决定。一般来说，为了避免焊膏印刷过多，印刷孔的尺寸设计在相应焊盘接触面积的10%以下，这将在一定程度上减少锡珠现象。

二、回流焊一般来说 T回流焊工艺可分为预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热过程中，焊膏内部会发生气化。当气化现象发生时，如果焊膏中金属粉末之间的附着力小于气化产生的力，少量会从焊盘上流下，甚至锡粉会飞出。焊接过程中，这部分焊粉也会熔化形成 T焊锡珠在贴片加工中。

三、 T例如，贴片打样的工作环境也会影响锡珠的形成PCBA板材的储存环境过于潮湿或在潮湿的环境中储存时间过长，严重时甚至可以存放PCBA在真空袋中发现细小的水滴会影响这些水 T焊接效果较终导致锡珠的形成。在 T小批量贴片加工厂 T还有很多原因会影响锡珠的产生，比如钢网清洗， T贴片机重复精度、回流焊炉温度曲线、贴片压力等。