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    t贴片加工的过程中出现锡珠问题

  • 时间:2023-01-19 流量:134


    锡球的主要原因是熔融金属合金因各种原因飞溅焊点,在焊点周围形成许多分散的小焊球。它们通常以小颗粒形式成群、离散,出现在元件焊端或焊盘周围。锡珠现象是 T锡珠在贴片加工中的主要缺陷之一其原因很多,不易控制,因此经常困扰着电子加工厂。 t锡珠在贴片加工过程中出现问题

    一、锡膏印刷厚度和印刷量焊膏印刷厚度为 T贴片加工中的一个主要参数,锡膏过厚或过多容易坍塌,导致锡珠形成。在 T在贴片打样中制作模板时,模板的开口尺寸一般由焊盘的尺寸决定。一般来说,为了避免焊膏印刷过多,印刷孔的尺寸设计在相应焊盘接触面积的10%以下,这将在一定程度上减少锡珠现象。

    二、回流焊一般来说 T回流焊工艺可分为预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热过程中,焊膏内部会发生气化。当气化现象发生时,如果焊膏中金属粉末之间的附着力小于气化产生的力,少量会从焊盘上流下,甚至锡粉会飞出。焊接过程中,这部分焊粉也会熔化形成 T焊锡珠在贴片加工中。

    三、 T例如,贴片打样的工作环境也会影响锡珠的形成PCBA板材的储存环境过于潮湿或在潮湿的环境中储存时间过长,严重时甚至可以存放PCBA在真空袋中发现细小的水滴会影响这些水 T焊接效果较终导致锡珠的形成。在 T小批量贴片加工厂 T还有很多原因会影响锡珠的产生,比如钢网清洗, T贴片机重复精度、回流焊炉温度曲线、贴片压力等。

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