贴片加工工厂加工的贴片会产生锡珠原因

锡珠就是其中之一。 T工厂在加工过程中必须解决锡珠问题。优秀的电子加工厂应尽较大努力消除所有的加工缺陷。要解决问题，首先要了解问题的原因。贴片加工厂将分析锡珠的原因。（solder beading）它区分了独特的锡球片状元件。锡珠在锡膏中坍塌（slump）或在处理过程中压出焊盘。在回流过程中，锡膏和其他焊盘中多余的锡膏聚集在多余的锡膏中，或从部件身体侧面形成大锡珠，或留在部件下。消除锡珠操作 在生产过程中尽量不要直接去除锡珠。

一、钢网

1.根据焊盘的大小直接开口也会导致贴片加工厂加工过程中的锡珠现象。

2.厚度过厚的钢网可能会导致锡膏坍塌或锡珠。3.如果贴片机压力过高，锡膏很容易被挤压到元件下的焊接层上。回流焊接时，锡膏熔化，跑到元件周围形成锡珠。

二、锡膏

1.如果锡膏未经回温处理，在预热阶段会飞溅，导致锡珠。

2.锡膏中金属粉粒度越小，锡膏整体表面积越大，细粉氧化程度越高，焊珠现象加剧。

3.锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接时金属粉末的结合阻力越大，锡膏与焊盘、 T不易渗透到贴片元件之间，导致可焊性降低。

4.焊剂量和活性焊剂量过多会导致锡膏局部坍塌和锡珠。当焊剂活性不足时，氧化部分不能完全去除，也会导致贴片加工厂加工中的锡珠。

5.实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比为88%~92%，体积比约为50%。增加金属含量可以使金属粉末的排列更紧密，熔化时更容易结合。

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