对于 T贴片加工锡膏的使用有哪些要求？

锡膏是贴片加工厂不可缺少的工艺材料，下面长科顺小编就来说说锡膏的选择和使用要求。

一、锡膏的选择

锡膏的种类和规格很多，即使是同一厂家，也有合金成分、粒度、粘度等差异。如何选择适合自己产品的锡膏对产品质量和成本影响很大。

二、锡膏的正确使用和储存

锡膏是一种触变性流体。锡膏的印刷性能、锡膏图形的质量与锡膏的粘度和触变性密切相关。锡膏的粘度不仅与合金的质量百分比含量、合金粉末的粒度和形状有关，还与温度有关。环境温度的变化会引起粘度波动。因此，环境温度应控制在23℃±3℃目前，锡膏印刷多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏的质量，相对湿度控制的一般要求是RH此外，印刷锡膏工作室应保持清洁、无尘、无腐蚀性气体。(长科顺科技 . t-dip.com）

T贴片加工

目前PCBA加工装配密度越来越高，印刷难度越来越大，锡膏必须正确使用和储存，主要有以下要求：

1. 2~10必须存放℃的条件下。

2. 使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时)，锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水蒸气凝结。

3. 使用前，用不锈钢搅拌机或自动搅拌机均匀搅拌锡膏。手动搅拌时，机器或手动搅拌时间为3~5min。

4. 加锡膏后，应盖好容器盖。

5. 回收的锡膏不能用使用回收锡膏。如果印刷间隔超过1小时，必须将锡膏从模板上擦拭，并将锡膏回收到当天使用的容器中。

6. 回流焊4小时后印刷。

7. 不清洗锡膏修板时，如果不使用助焊剂，不要用酒精擦洗焊点。但是，如果在修板时使用助焊剂，必须随时擦洗焊点外未加热的残留助焊剂，因为未加热的助焊剂具有腐蚀性。

8. 对于需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。

9. 印刷锡膏和贴片时，需要取PCB边缘或手套，防止污染PCB。

三、检验

因为印刷锡膏是保证 T装配质量的关键过程，必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要包括目视检验和SPI目视检查使用2~5倍放大镜或3倍.5~20显微镜检查，窄间距使用SPI(锡膏检查机)检查。检验标准按照IPC标准执行。