晨日走访同基电子揭秘 T锡膏印刷流程关键点

，同基电子热情接待，双方 T锡膏合作达成初步意向，同基电子带领晨日科技访客参观流水线，安排专业工程师现场讲解PCBA整个装配线的操作包括 T锡膏印刷是一个关键的工艺环节。下面和晨日一起学习 T锡膏印刷工艺。

一、 T印刷前检查锡膏

1.检查待印刷品PCB板的正确性

2.检查待印刷品PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢；

3.检查钢网是否与PCB张力是否符合印刷要求；

4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔，用无尘纸和酒精擦拭钢网，用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离；

5.检查使用的锡膏是否正确，是否按照《锡膏的储存和使用》使用。注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和铅的区别。

二、 T锡膏印刷

1.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK；

2.在印刷机上组装干净的刮刀；

3.用锡膏搅拌刀将锡膏添加到钢网首次加锡膏高度为1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB两侧比印刷面积长3CM大约，不要太长或太短；每两小时加一次锡膏，锡量约100G；

4、放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面检查，印刷质量OK后，通知IPQC第一次检查，确认印刷质量无异常后，通知生产线操作人员开始生产；

5.在正常印刷过程中，操作人员应每半小时检查一次印刷效果，检查是否存在少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象。对于引脚过密元件，如BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果；

6、每印刷5PCS，如果钢网需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次；

7.如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良，应通知技术人员进行调试；清洁印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止划伤PCB表面线，金手指PCB，避开金手指，用无尘纸和少许酒精反复擦拭，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏OK；

8.在正常印刷过程中，应定期检查锡膏是否溢出，并收集溢出的锡膏；

9.生产完成后，应回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》对工装夹具进行清洗；

三、 T锡膏印刷工艺要求

1.印刷主要有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等，

2.锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～ 0.04mm；

3.保证炉后焊接效果无缺陷；

由此可见， t锡膏印刷是决定PCBA成品质量的关键， t锡膏印刷的质量与锡膏印刷机设备和印刷工艺密切相关 T锡膏本身的质量也有很大的关系，选择高可靠性 T锡膏是保证锡膏印刷质量的关键因素之一。