深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    晨日走访同基电子揭秘 T锡膏印刷流程关键点

  • 时间:2022-12-08 流量:66


    ,同基电子热情接待,双方 T锡膏合作达成初步意向,同基电子带领晨日科技访客参观流水线,安排专业工程师现场讲解PCBA整个装配线的操作包括 T锡膏印刷是一个关键的工艺环节。下面和晨日一起学习 T锡膏印刷工艺。


    一、 T印刷前检查锡膏

    1.检查待印刷品PCB板的正确性

    2.检查待印刷品PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢;

    3.检查钢网是否与PCB张力是否符合印刷要求;

    4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔,用无尘纸和酒精擦拭钢网,用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离;

    5.检查使用的锡膏是否正确,是否按照《锡膏的储存和使用》使用。注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和铅的区别。


    二、 T锡膏印刷

    1.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK;

    2.在印刷机上组装干净的刮刀;

    3.用锡膏搅拌刀将锡膏添加到钢网首次加锡膏高度为1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB两侧比印刷面积长3CM大约,不要太长或太短;每两小时加一次锡膏,锡量约100G;

    4、放入PCB板印刷,印刷前5名PCS板材要求全面检查,印刷质量OK后,通知IPQC第一次检查,确认印刷质量无异常后,通知生产线操作人员开始生产;

    5.在正常印刷过程中,操作人员应每半小时检查一次印刷效果,检查是否存在少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象。对于引脚过密元件,如BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果;

    6、每印刷5PCS,如果钢网需要清洗一次,如果需要清洗一次,PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次;

    7.如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良,应通知技术人员进行调试;清洁印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面,防止划伤PCB表面线,金手指PCB,避开金手指,用无尘纸和少许酒精反复擦拭,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏OK;

    8.在正常印刷过程中,应定期检查锡膏是否溢出,并收集溢出的锡膏;

    9.生产完成后,应回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》对工装夹具进行清洗;


    三、 T锡膏印刷工艺要求

    1.印刷主要有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等,

    2.锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~ 0.04mm;

    3.保证炉后焊接效果无缺陷;

    由此可见, t锡膏印刷是决定PCBA成品质量的关键, t锡膏印刷的质量与锡膏印刷机设备和印刷工艺密切相关 T锡膏本身的质量也有很大的关系,选择高可靠性 T锡膏是保证锡膏印刷质量的关键因素之一。

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