T锡膏印刷步骤及工艺指引与标准及常不良

随着元件包装的快速发展，越来越多PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005、03015电阻元件应用广泛，表面安装技术发展迅速。在生产过程中，工程师越来越重视焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用。在行业内，企业也广泛认同要获得的好焊接、长期可靠的产品质量，首先要注意的是焊膏的印刷。在生产过程中，不仅要掌握和运用焊膏印刷技术，还要分析问题的原因，并将改进措施到生产实践中。

为了规范 T车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷质量，制定以下工艺指南，适用于港口 T车间锡膏印刷。工程部负责制定和修改本指南；制造部和质量部负责制定和改进不良工艺，确保良好的印刷质量。

一、 T锡膏印刷工艺中使用的工具及辅料：

1，印刷机

2，PCB板

3，钢网

4，锡膏

五、锡膏搅拌刀

二、 T锡膏印刷步骤

一、印刷前检查

1.检查待印刷的PCB板材的正确性；

1.检查待印刷的PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢；

1.3.检查钢网是否与PCB张力是否符合印刷要求；

1.4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔，用无尘纸和酒精擦拭钢网，用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离；

1.5.检查所用锡膏是否正确，是否按照《锡膏的储存和使用》使用。注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和铅的区别。

2， T锡膏印刷

2.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK；

2.2将干净的刮刀组装在印刷机上；

2.3用锡膏搅拌刀在钢网上加锡膏，首次加锡膏高度为1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB两侧比印刷面积长3CM大约，不要太长或太短；每两小时加一次锡膏，锡量约100G；

2.4放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面检查，印刷质量OK后，通知IPQC第一次检查，确认印刷质量无异常后，通知生产线操作人员开始生产；

2.5在正常印刷过程中，操作人员需要每半小时检查一次印刷效果，检查是否存在少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象如引脚过密元件BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果；

2.6每印刷5PCS，如果钢网需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次；

2.7如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良，应通知技术人员进行调试；清洁印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止划伤PCB表面线，金手指PCB，避开金手指，用无尘纸和少许酒精反复擦拭，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏OK；

2.8在正常印刷过程中，应定期检查锡膏是否溢出，并收集溢出的锡膏；

2.9生产完成后，应回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》清洗工装夹具；

3.锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等，

3.2 锡膏印刷厚度-0.02mm～ 0.04mm；

3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；

如何打印好焊膏

1 焊膏的因素

焊膏比简单的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时，选择工艺完善、质量稳定的大型工厂。通常在选择焊膏时应注意以下因素：

1.1 焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的粘度是影响印刷性能的较重要因素。粘度过大，不易穿过模板开口，线条不完整，粘度过低，易流动塌陷，影响印刷的分辨率和线条的平整度。

焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量。在实际工作中，如果企业购买进口焊膏，可以使用简单的方法来判断粘度：用刮刀挑起焊膏，看看是否逐段缓慢下降，以达到适度的粘度。同时，我们也认为，为了使每次使用焊膏都具有良好的粘度特性，我们需要做以下几点：

（1）从0℃回复室温的过程必须保证密封和时间；

(2)较好使用专用搅拌机搅拌；