深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    T锡膏印刷步骤及工艺指引与标准及常不良

  • 时间:2022-12-10 流量:75


    随着元件包装的快速发展,越来越多PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005、03015电阻元件应用广泛,表面安装技术发展迅速。在生产过程中,工程师越来越重视焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用。在行业内,企业也广泛认同要获得的好焊接、长期可靠的产品质量,首先要注意的是焊膏的印刷。在生产过程中,不仅要掌握和运用焊膏印刷技术,还要分析问题的原因,并将改进措施到生产实践中。

    为了规范 T车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷质量,制定以下工艺指南,适用于港口 T车间锡膏印刷。工程部负责制定和修改本指南;制造部和质量部负责制定和改进不良工艺,确保良好的印刷质量。

    一、 T锡膏印刷工艺中使用的工具及辅料:

    1,印刷机

    2,PCB板

    3,钢网

    4,锡膏

    五、锡膏搅拌刀

    二、 T锡膏印刷步骤

    一、印刷前检查

    1.检查待印刷的PCB板材的正确性;

    1.检查待印刷的PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢;

    1.3.检查钢网是否与PCB张力是否符合印刷要求;

    1.4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔,用无尘纸和酒精擦拭钢网,用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离;

    1.5.检查所用锡膏是否正确,是否按照《锡膏的储存和使用》使用。注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和铅的区别。

    2, T锡膏印刷

    2.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK;

    2.2将干净的刮刀组装在印刷机上;

    2.3用锡膏搅拌刀在钢网上加锡膏,首次加锡膏高度为1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB两侧比印刷面积长3CM大约,不要太长或太短;每两小时加一次锡膏,锡量约100G;

    2.4放入PCB板印刷,印刷前5名PCS板材要求全面检查,印刷质量OK后,通知IPQC第一次检查,确认印刷质量无异常后,通知生产线操作人员开始生产;

    2.5在正常印刷过程中,操作人员需要每半小时检查一次印刷效果,检查是否存在少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象如引脚过密元件BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果;

    2.6每印刷5PCS,如果钢网需要清洗一次,如果需要清洗一次,PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次;

    2.7如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良,应通知技术人员进行调试;清洁印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面,防止划伤PCB表面线,金手指PCB,避开金手指,用无尘纸和少许酒精反复擦拭,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏OK;

    2.8在正常印刷过程中,应定期检查锡膏是否溢出,并收集溢出的锡膏;

    2.9生产完成后,应回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》清洗工装夹具;

    3.锡膏印刷工艺要求

    3.1印刷主要有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等,

    3.2 锡膏印刷厚度-0.02mm~ 0.04mm;

    3.3 保证炉后焊接效果无缺陷;

    如何打印好焊膏

    1 焊膏的因素

    焊膏比简单的锡铅合金复杂得多,主要成分如下:焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素,选择不同类型的焊膏;同时,选择工艺完善、质量稳定的大型工厂。通常在选择焊膏时应注意以下因素:

    1.1 焊膏的黏度(Viscosity)

    焊膏的粘度是影响印刷性能的较重要因素。粘度过大,不易穿过模板开口,线条不完整,粘度过低,易流动塌陷,影响印刷的分辨率和线条的平整度。

    焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量。在实际工作中,如果企业购买进口焊膏,可以使用简单的方法来判断粘度:用刮刀挑起焊膏,看看是否逐段缓慢下降,以达到适度的粘度。同时,我们也认为,为了使每次使用焊膏都具有良好的粘度特性,我们需要做以下几点:

    (1)从0℃回复室温的过程必须保证密封和时间;

    (2)较好使用专用搅拌机搅拌;

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