深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    锡珠产生的原因及处理

  • 时间:2022-06-11 流量:140


    因素1:锡膏的选择直接影响焊接质量

    锡珠的产生可以影响锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化程度和金属粉末的大小。

    a. 锡膏的金属含量

    锡膏中的金属含量比例约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效抵抗预热过程中蒸发产生的力。金属含量的增加使金属粉末排列紧密,使其在熔化过程中更容易结合而不被吹走。此外,金属含量的增加也可能减少锡膏印刷后的坍塌

    b. 锡膏金属粉末的氧化

    锡膏中金属粉末的氧化程度越高,焊接过程中金属粉末的组合阻力越大,锡膏与焊盘和部件之间不易渗透,导致可焊性降低。实验表明,锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说,锡膏中焊料的氧化程度控制在0.05较大极限低于%0.15%

    c. 锡膏中金属粉末的大小

    锡膏中金属粉的粒度越小,锡膏的整体表面积越大,导致细粉氧化程度越高,导致焊珠现象加剧。实验证明,在选择较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。

    d. 锡膏中助焊剂的量和活性

    焊剂过多会导致锡膏局部坍塌,容易产生锡珠。此外,当焊剂活性过弱时,去除氧化的能力较弱,更容易产生锡珠。

    e. 其他注意事项

    锡膏从冰箱中取出后,不经回温就打开使用,导致锡膏吸收水分,预热时锡膏飞溅而产生锡珠;PCB受潮、室内湿度过高、有风吹锡膏、锡膏添加过多稀释剂、机器搅拌时间过长等都会促进锡珠的产生。


    因素钢网的生产和开口

    a. 钢网开口

    我们通常根据焊盘的大小打开钢网。打印锡膏时,很容易将锡膏打印在阻焊层上,从而在回流焊过程中产生锡珠。因此,我们打开钢网,将钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%。此外,我们可以改变开口的形状,以达到理想的效果。

    b. 钢网厚度

    百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏坍塌,从而产生锡珠。


    因素贴片机的贴装压力

    如果贴装过程中压力较大,锡膏容易被挤压元件焊接到太高的焊接层中,如果围绕边缘形成锡珠,则容易将其熔化。解决方案:降低贴装压力;采用适当的钢网开孔形式,避免锡膏挤压到焊盘外。


    4.炉温曲线的设置

    锡珠是在回流焊过程中产生的。在预热阶段,锡膏,PCB部件的温度上升到120~150℃在此期间,必须减少元件在回流过程中的热冲击。在这个阶段,锡膏中的焊剂开始蒸发,使小颗粒的金属粉末分别运行到元件下,并在加流过程中运行到元件周围形成锡珠。在这个阶段,温度上升不能太快,通常应该小于2.5℃/S,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。因此,应调整回流焊的预热温度和速度,以控制锡珠的产生

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