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    为什么PCB板上会有锡珠?

  • 时间:2022-06-10 流量:89


    PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因,供大家参考。


    在PCB离开液体焊锡时,线路板很容易形成锡珠。这是因为在PCB当板与锡波分离时,它们会被拉成锡柱。然而,当锡柱断裂并落回锡缸时,焊锡会溅出,焊锡会落下PCB锡珠在板上形成。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意降低锡的降落高度。降落高度小有助于减少锡渣和溅锡。


    锡珠形成的第二个原因是PCB如果线路板和阻焊层中挥发性物质的释放。PCB如果线路板通孔的金属层上有裂缝,这些物质加热后挥发性气体会从裂缝中逸出PCB锡珠形成在线路板的元件表面。


    锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂残留在部件下或部件下PCB电路板与搬运器(选择性焊接托盘)之间。如果焊剂未能完全预热,则在PCB在接触锡波之前,电路板会产生溅锡,形成锡珠。因此,应严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。


    这就是PCB板上锡珠的三个原因,当然,还有很多其他小原因也会导致锡珠,但随着科学技术的发展,技术人员也开始有丰富的经验,这些经验也可以快速帮助技术人员找到应对方法,这可能是科学和知识的魅力。


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