深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    PCBA贴片加工中的板面锡珠锡渣简述

  • 时间:2022-06-12 流量:133


    在PCBA在贴片加工生产过程中,由于一些加工工艺等原因,锡珠锡渣经常残留PCBA在板面上,这些锡珠锡渣会对产品的使用造成一些隐患,如松动后电路板短路等。在贴片加工厂简要介绍了锡珠锡渣的一些原因和解决方案。

    一、原因

    1、PCBA在回流焊加工过程中,焊盘上印刷的锡量过多,熔锡挤出锡珠。

    2、PCBA板或者元器件受潮,水分在回流焊时产生炸裂,飞溅的锡珠散落到板面。

    3、DIP插件后焊过程中,烙铁头飞溅的锡珠散落在手工加锡甩锡过程中PCBA板面。

    二、解决方案

    1、在钢网生产过程中,需要结合具体部件布局,适当调整开口尺寸,以控制锡膏的印刷量。

    2、板面有BGA、QFN密脚元件PCBA裸板严格按照加工要求烘烤,以保证焊盘表面的水分被去除。

    3、加强后焊拉QC手工焊接元件周围 D元件目视检查,重点检查是否有 D部件焊点意外接触溶解或锡珠锡渣散落在部件引脚之间。


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