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    电路板打样厂带你了解锡渣的生成和控制

  • 时间:2022-11-22 流量:13


    你对锡渣的生成和控制了解多少?今天,让电路板打样厂带您学习锡渣的生成和控制!

    锡渣是焊料槽表面金属杂质层的名称。它是锡和铅刚刚熔化或与空气接触时形成的氧化物。锡渣的产生主要是由焊料槽的设计问题引起的,如焊料槽暴露的表面积和峰值湍流。然而,锡渣本身也有扩张的趋势。焊料槽中的锡渣越多,继续产生的锡渣就越有可能。因此,应定期清除锡渣(每班至少一次),然后添加新的焊料进行补充。

    锡渣对锡焊工艺和焊料峰值有害。如果从焊料泵中提取的锡渣层相当厚,叶轮会迅速磨损,从而增加维护成本。峰值中的锡渣使峰值跳动不规则,湍流过大。如果锡渣颗粒较小,可以成为焊料中的夹渣,使焊点呈无光泽颗粒状。大颗粒锡渣可能会粘附在印刷板上,使锡焊呈带状桥接。

    覆盖层可以减少锡渣的产生,如松香或油,可以减少焊料暴露的表面积。然而,定期更换焊料覆盖是非常重要的。松香基覆盖层可使用4小时,锡焊油可更换816小时。

    怎么样?现在你对锡渣的生成和控制有了一定的了解吗?一点一点的学习汇聚成一个

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