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    电路板打样厂带你了解锡渣的生成和控制

  • 时间:2022-09-13 流量:115


    你对锡渣的生成和控制了解多少?今天,让电路板打样厂带您学习锡渣的生成和控制!


    锡渣是焊料槽表面金属杂质层的名称。它是锡和铅在锡和铅刚刚熔化或与空气接触时形成的氧化物。锡渣的产生主要是由焊料槽的设计问题引起的,如焊料槽暴露的表面积和峰值的湍流。然而,锡渣本身也有扩张的倾向。焊料槽中的锡渣越多,继续生成的锡渣越有可能。因此,应定期清除锡渣(每班至少一次),然后添加新的焊料进行补充。


    锡渣对锡焊工艺和焊料峰值有害。如果从焊料泵中抽出的锡渣层相当厚,叶轮会很快磨损,从而增加维护成本。峰值中的锡渣使峰值跳动不规则,湍流过大。如果锡渣颗粒较小,可以成为焊料中的夹渣,使焊点呈无光泽颗粒状。大颗粒锡渣可能粘附在印刷板底面,使锡焊呈带状桥接。


    覆盖层可以减少锡渣的产生,如松香或油,可以减少焊料暴露的表面积。然而,定期更换焊料覆盖是很重要的。松香基的覆盖层可以使用4小时,而锡焊油需要8?16小时才能更换。



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