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    T贴片加工中锡珠产生的原因及对策

  • 时间:2022-08-26 流量:74


    T锡珠在贴片加工中的原因及对策

    锡珠是再流焊的常见缺陷之一,它不仅影响外观,还会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件的一侧,通常是一个独立的大球形;另一现在IC引脚周围是分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:

    1.1.如果温度曲线不正确,再流焊曲线可分为预热、保温、再流和冷却四个.预热和保温的目的是使PCB表面温度为60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以减少PCB以及部件的热冲击,主要是为了保证焊锡膏的溶剂部分挥发,避免因溶剂过多而飞溅,导致焊锡膏冲出焊盘形成锡珠。

    解决方案:注意加热速率,采用适度预热,使溶剂大部分挥发有良好的平台。

    锡珠

    1.2、焊锡膏的质量

    1.2.1.焊膏中的金属含量通常是(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而导致飞珠。

    1.2.2.焊锡膏中水蒸气和氧含量的增加也会导致飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果恢复时间不保证,水蒸气就会进入;此外,焊锡膏瓶的盖子每次使用后都要盖紧。如果不及时盖紧,也会导致水蒸气进入。

    模板上印制的焊锡膏完成后,剩余部分应单独处理。如果放回原瓶,会导致瓶内焊锡膏变质,产生锡珠。

    解决方案:选用优质焊锡膏,注意焊锡膏的储存和使用要求。

    锡膏

    1.3.印刷和贴片

    1.3.1.在焊锡膏的印刷过程中,由于模板和焊盘的偏移,如果偏移过大,焊锡膏会浸入焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外,不良的印刷工作环境也会导致锡珠的产生,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅。

    解决方案:仔细调整模板夹,防止松动.改善印刷工作环境。

    1.3.2.Z轴在贴片过程中的压力也是锡珠的重要原因,但往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是根据元件的厚度定位的。如果Z轴高度调节不当,元件就会粘贴PCB焊锡膏在焊接过程中形成锡珠.在这种情况下,锡珠的尺寸稍大。

    解决方案:重新调整贴片机的Z轴高度。

    1.3.3.模板的厚度和开口尺寸.模板厚度和开口尺寸过大,会增加焊锡膏的用量,也会导致焊锡膏流出焊盘,尤其是化学腐蚀制成的触板.

    解决方案:选择适当厚度的模板和开口尺寸设计,一般开口面积为焊盘尺寸90℅。

    PCBA

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