当焊锡膏引起锡珠是什么原因？

锡膏通常含有金属(90士)0.5)%，金属含量过低会导致焊剂过多，预热阶段不挥发会导致焊剂过多。锡珠是可能导致短路的缺陷，可以减少沈淀印刷电路板(PCB)锡膏的数量大大降低。锡珠是什么原因造成的？

锡膏活性低或零件可焊性差。锡膏熔化后，表面张力不同，也会导致焊盘润湿力不均匀。两个焊盘的锡膏印刷量不均匀。由于锡膏吸热量增加，熔化时间滞后，润湿力不均匀。

解决方案：

选用活性较高的锡膏，提高锡膏的印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因是：由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有足够的加热时间，水蒸气进入；每次使用后，应紧密焊接软膏瓶盖。如果不及时盖紧，也会导致水蒸气进入。印在模板上的锡膏完成后，剩余部分应单独处理。如果放回原来的瓶子里，瓶子里的锡膏会变质，锡珠也会产生。

因此，模板应仔细调整，不得松动。此外，印刷环境差也会导致锡珠的产生。理想环境温度为25士3℃，50%~相对湿度为65%。

Z贴片过程中轴的压力是锡珠的重要原因，往往不受人们的重视。有些贴片机是因为Z轴头是根据元件的厚度定位的，所以会导致元件粘贴PCB锡膏在较后一刻被挤压到熄盘外，显然会导致锡珠。在这种情况下，锡珠的尺寸稍大，通常只需要重新调整Z轴的高度，以防止锡珠的产生。