深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    造成锡珠的主要原因及如何处理?

  • 时间:2022-08-23 流量:90


    焊料膏的选择可以直接决定焊料的质量。焊料膏中成分和金属粉末的氧化程度和规格会影响锡珠的形成。

    1.焊膏的金属材料成分。焊膏中金属材料的质量比约为88%~92%,当金属材料成分增加时,焊锡膏的粘度增加,可以合理有效地抵抗预热过程中气化形成的力。随着金属材料成分的增加,金属粉末排列紧凑,熔化时更容易熔化而不被吹走。此外,金属材料成分的改进也可能减少焊锡膏印刷后的凹陷,因此不易形成焊锡珠。

    2.焊料膏的金属粉末氧化程度。焊料膏中的金属粉末氧化程度越高,焊接过程中融合的障碍物越大,焊料膏与焊盘和部件不易渗透,导致焊接性降低。研究表明,金属粉末的氧化与锡珠的出现率密切相关。通常,焊料膏中的焊料氧化程度控制在0.05较高极限值低于%.15%。

    3.焊料膏中金属粉的规格。焊料膏中金属粉的粒径越小,焊料膏的整体面积越大,细粉的氧化程度越高,焊料珠研究表明,在选择细粒焊料膏时,更容易形成锡珠。

    4.焊膏中的助焊剂量和助焊剂的特异性。焊剂过多会导致焊膏表面凹陷和锡珠。此外,当助焊剂的特异性较弱时,去除氧化的功能较弱,更容易导致锡珠。

    5.其他注意事项。将焊锡膏从冰箱中取出,不回温直接使用,导致焊锡膏吸收水蒸气,提前预热时溅出,导致锡珠;PCB板材吸湿受潮,室内湿度过高,有风吹焊锡膏,焊锡膏加入过多稀释剂,机械设备搅拌时间过长等,都能促进锡珠的产生。

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