深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    浅析 T组装中锡珠的产生原理及预防措施

  • 时间:2022-08-22 流量:63


       焊锡珠(SOLDER BALL)表面贴装( T)主要发生在片式阻容组件中的重要缺陷(CHIP)它是由多种因素引起的。焊锡珠的存在,不但影响了电子产品的外观,而且对产品的质量也存在隐患。

       本文简要分析了锡珠的形成原理和应对方法。

    一 焊球分类

    根据锡珠的数量和大小,可分为四种情况。

    单个焊粉直径10~40μm,如果大小有50μm以上被认为是多种焊粉的融合。

    二 助焊剂内锡珠形成原理

    ?锡膏在加热过程中倒塌

    锡膏在加热过程中倒塌,但两个焊盘没有完全连接(见0.1mm位置),但在绿桥中形成薄薄的锡珠(见0.2mm位置)。

    ?助焊剂流出

       当助焊剂流出时,溶解较晚的焊粉流出。

    三 锡珠形成的常见原因

    ①回流焊温度曲线设置不当;

    ②助焊剂不起作用;

    ③模板开口过大或变形严重;

    ④贴片压力过大;

    ⑤含水的焊膏;

    ⑥印刷板清洗不干净,使焊膏残留在印刷板表面和通孔中;

    ⑦非接触式印刷或印刷压力过大;

    ⑧焊剂失效。

    防止锡珠产生的常见方法

       PCB焊接层是影响锡珠形成的较重要因素。在大多数情况下,选择合适的焊接层可以避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的焊剂有助于避免锡珠的形成。此外,确保使用足够的焊剂PCB当电路板离开峰值时,会留下一些焊剂PCB在电路板上形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在上面PCB电路板上。同时,助焊剂必须与阻焊层兼容,助焊剂喷涂必须严格控制。

    尽量降低焊锡温度;

    2.使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但会导致更多的助焊剂残留;

    3.尽量提高预热温度,但应遵循助焊剂的预热参数,否则助焊剂的活化期过短;

    4.传送带的速度也可以降低锡珠。

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