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    锡膏 T工艺中如何避免“锡珠”的产生

  • 时间:2022-06-06 流量:120


    回流焊的温度、时间、焊膏质量、印刷厚度、钢网(模板)生产、安装压力等因素可能导致锡珠。因此,找出锡珠可能出现的原因,并进行预防和控制是实现板表面无锡珠的关键。

    利锡膏 T工艺使用不当形成锡珠的原因分析如下:

    锡膏

    1。锡珠是通过回流焊炉产生的。加热速度过快也会导致锡珠的产生,预热温度越高,预热速度越快,会加剧焊剂的气化,导致坍塌或飞溅,形成锡珠。因此,我们可以采用适度的预热温度和预热速度来控制锡珠的形成。

    2过多的焊膏。选用可焊性好的无铅锡膏,会在一定程度上减少锡珠现象。

    3。部件放置压力过大。当部件压在焊膏上时,部分焊膏可能挤压在部件下或少量锡粉飞出,焊接部分熔化形成锡珠;因此,应选择适当的粘贴压力。

    4.焊膏吸收水分。它会影响焊接效果,形成锡珠。因此,如果条件允许,印刷板或部件在粘贴前干燥,然后印刷焊接,可以有效抑制锡珠的形成。

    5.焊膏与空气接触的时间越短越好,这也是使用焊膏的原则。取出部分焊膏后,立即盖上盖子,特别是内盖必须向下压缩,挤出盖子与焊膏之间的空气,否则会对焊膏的使用寿命产生一定的影响,或下次使用时吸收水分,形成锡珠。

    由此可见,无铅锡膏焊接过程中产生锡珠的原因有很多,仅从某一方面进行预防和控制是远远不够的。我们需要研究如何防止生产过程中的各种不利因素和潜在隐患,使焊接达到较佳效果,避免锡珠的产生。

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