深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    当焊锡膏引起锡珠是什么原因?

  • 时间:2022-06-05 流量:178


    锡膏通常含有金属(90士)0.5)%,金属含量过低会导致焊剂成分过多,过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而导致飞珠。锡珠是一种可能导致短路的缺陷,可以通过减少沈淀印刷电路板(PCB)锡膏的数量大大降低。焊锡膏造成锡珠的原因是什么?以下是深圳雅拓莱制造商的工作人员:



    锡膏活性低或部件可焊性差。锡膏熔化后,表面张力不同,也会导致焊盘润湿力不均匀。两个焊盘的锡膏印刷量不均匀。由于锡膏吸热量增加,熔化时间滞后,时间滞后,润湿力不均匀。


    解决方案:


    选用活性较高的锡膏,改善锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因有:由于焊膏通常是冷藏,当从冰箱中取出,且没有足够的升温时间时,会导致水蒸气的进入;焊膏瓶的盖子,每次使用后应盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入。放在模板上印制的锡膏在完工后,剩余的部分,应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中锡膏变质,也会产生锡珠。


    因此,应仔细调整模板细调整,不应松动。此外,印刷工作环境差也会导致锡珠的产生。理想环境的温度是25士3℃,50%~65%的相对湿度。


    贴片过程中Z轴的压力是锡珠的重要原因,往往不受人们的重视。有些贴片机是因为Z轴头是根据元件的厚度定位的,所以会导致元件粘贴PCB在较后一刻,锡膏被挤压到熄盘外,这部分锡膏显然会导致锡珠。在这种情况下,锡珠的尺寸稍大,通常只需要重新调整Z轴高可以防止锡珠的产生。

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