深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    造成锡珠的主要原因及如何处理?

  • 时间:2022-06-02 流量:122


    焊料膏的选择可以直接决定焊料的质量。焊料膏中的金属材料成分、金属粉末的氧化程度和规格都会影响锡珠的形成。

    1、焊锡膏的金属材料成分。焊锡膏中金属材料的质量比约为88%~92%,当金属材料成分提升时,焊锡膏的粘稠度提升,能合理有效的抵御提前预热过程中气化形成的力。金属材料成分的提升,使金属粉末排序紧凑,使其在熔解时更易于相融而不被吹散。除此之外金属材料成分的提升也有可能降低焊锡膏印刷后的“凹陷”,所以,不易形成焊锡珠。

    2、焊锡膏的金属粉末氧化度。焊锡膏中的金属粉末被氧化情况越高,在电焊时相融的阻碍就越大,焊锡膏与焊盘及元器件相互之间就不易浸润,从而引发焊接性降低。研究表明:金属粉末被氧化的情况与锡珠的出现率度密切相关。通常,焊锡膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05较高极限值低于%0.15%。

    3、焊料膏中金属粉末的规格。焊料膏中金属粉末的粒径越小,焊料膏的整体面积越大,导致细粉末的氧化程度越高,导致焊料珠的加重。研究表明,在选择细粒焊料膏时,更容易形成锡珠。

    4、焊膏中的助焊剂量和助焊剂的特异性。过多的焊剂会导致焊膏表面凹陷,从而产生锡珠。此外,当助焊剂的特异性较弱时,去除氧化的功能较弱,更容易导致锡珠。

    5、其他注意事项。将焊锡膏从冰箱中取出,不经回温直接使用,导致焊锡膏吸收水蒸气,提前预热时溅出焊锡膏,造成锡珠;PCB板材吸湿受潮,室内湿度过高,有风吹焊锡膏,焊锡膏加入过多稀释剂,机械设备搅拌时间过长等,都能促进锡珠的产生。

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