低温锡膏的优点

低温锡膏的主要应用原因是产品设计不能满足传统的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种，一种是锡铋；第二种是锡铋银铋的熔点为138度，锡铋银的熔点约为180度；根据实际产品要求，决定使用哪一种。无银焊点会更脆。低温锡膏的一个共同点是成分铋，它是一种脆性成分，即焊接后牢固性差；低温锡膏大大提高了焊点的可靠性，主要用于不耐温PCB或部件的焊接工艺，使板变降低了对工艺中焊接设备的要求，粘度适中。焊接能力高，焊点明亮饱满。

低温锡膏

除上述性能外，低温锡膏还有其自身的优点，双智利焊锡厂家总结如下：

1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

2、熔点138℃。

3、完全符合RoHS标准。

4、无锡珠和锡桥产生回焊。

5、适用于宽工艺和快速印刷。

6、钢网印刷寿命长，粘贴寿命长。

7、优良的印刷，消除印刷过程中的遗漏凹陷和快速结。

散热器模块焊接主要采用低温锡膏，LED焊接、高频焊接等。LED该行业应用较广泛。