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    低温锡膏的优点

  • 时间:2022-06-01 流量:117


    低温锡膏的主要应用原因是产品设计不能满足传统的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种,一种是锡铋;第二种是锡铋银铋的熔点为138度,锡铋银的熔点约为180度;根据实际产品要求,决定使用哪一种。无银焊点会更脆。低温锡膏的一个共同点是成分铋,它是一种脆性成分,即焊接后牢固性差;低温锡膏大大提高了焊点的可靠性,主要用于不耐温PCB或部件的焊接工艺,使板变降低了对工艺中焊接设备的要求,粘度适中。焊接能力高,焊点明亮饱满。


    低温锡膏

    除上述性能外,低温锡膏还有其自身的优点,双智利焊锡厂家总结如下:

    1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。

    2、熔点138℃。

    3、完全符合RoHS标准。

    4、无锡珠和锡桥产生回焊。

    5、适用于宽工艺和快速印刷。

    6、钢网印刷寿命长,粘贴寿命长。

    7、优良的印刷,消除印刷过程中的遗漏凹陷和快速结。

    散热器模块焊接主要采用低温锡膏,LED焊接、高频焊接等。LED该行业应用较广泛。

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