锡膏 T工艺中如何避免“锡珠”的产生

回流焊的温度、时间、焊膏质量、印刷厚度、钢网（模板）生产、安装压力等因素可能导致锡珠。因此，实现板表面无锡珠的关键是找出锡珠的可能原因，并进行预防和控制。

双智利锡膏 T锡珠工艺使用不当的原因分析如下：

锡膏

1.锡珠是通过回流焊炉产生的。加热速度过快也会导致锡珠的产生。预热温度越高，预热速度越快，会加剧焊剂的气化，导致坍塌或飞溅，形成锡珠。因此，我们可以使用适度的预热温度和预热速度来控制锡珠的形成。

2.焊膏过多。选用可焊性好的无铅锡膏，会在一定程度上减少锡珠现象。

3.零件压力过大。当零件压在焊膏上时，部分焊膏可能会挤压在零件下或少量锡粉飞出，焊接部分熔化形成锡珠；因此，应选择适当的粘贴压力。

4.焊膏吸收水分。它会影响焊接效果，形成锡珠。因此，如果条件允许，印刷板或部件在粘贴前干燥，然后印刷焊接，可以有效抑制锡珠的形成。

5.焊膏与空气接触的时间越短越好，这也是使用焊膏的原则。取出部分焊膏后，立即盖上盖子，特别是内盖必须向下压缩，挤出盖子与焊膏之间的空气，否则会对焊膏的使用寿命产生一定的影响，或下次使用时吸收水分，形成锡珠。

由此可见，无铅锡膏焊接过程中产生锡珠的原因有很多，仅从某一方面进行预防和控制是远远不够的。我们需要研究如何防止生产过程中的各种不利因素和潜在隐患，使焊接达到较佳效果，避免锡珠的产生。