「硬见小百科」 T工艺，是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是 T如果第一道工序处理不当，下一道工序将受到影响。 T是PCB生产中的重要环节应控制这一关卡。那么，影响锡膏印刷质量的是什么呢？

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂混合而成的浆料。锡膏的质量是组件能否很好地焊接到焊盘上的关键。影响锡膏粘度的主要因素有：合金粉末数量、颗粒大小、温度、刮刀压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏质量不合格，焊接不能很好地实现，较终印刷效果自然不理想。

2.储存锡膏

除了质量，锡膏的储存也非常重要。如果锡膏需要回收利用，我们必须注意温度和湿度，否则会影响焊点的质量。过高的温度会降低锡膏的粘度，过高的湿度可能会导致变质。此外，回收锡膏和新锡膏应分别储存，必要时分别使用。

3.钢网模板

将锡膏涂在钢网上PCB钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量。加工前必须确认钢网的厚度和开口尺寸，以确保焊膏的印刷质量。

PCB板上元件的间距约为1.27mm，1.27mm不锈钢板需要上述间距锈钢板需要0.2mm厚，窄间距需要0.15-0.10mm厚，根据PCB不锈钢板的厚度取决于大多数部件。

4.印刷设备

印刷机印刷锡膏PCB样板上的设备是对工艺和质量影响较大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有不同的特点和功能，根据不同的需要使用不同的印刷机，以达到较佳的质量。

5.印刷方式

焊膏的印刷方法可分为接触式和非接触式印刷。网板与印刷板之间的间隙称为非接触式印刷。机器设置时，此距离可调，间隙一般为0-1.27mm；焊膏印刷无印刷间隙的印刷方法称为接触式印刷。垂直提升接触式印刷网板可以较大限度地影响印刷质量。特别适用于精细、困难的焊膏印刷。

6.印刷速度

刮刀速度快有利于网板的反弹，但也会阻碍焊膏传递到印刷板的焊盘上，速度过慢会导致焊盘上印刷的焊膏分辨率差。另一方面，刮刀的速度与粘度密切相关。刮刀越慢，粘度越大；同样，刮刀越快，粘度越小。