深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    T加工锡膏印刷步骤及工艺要求

  • 时间:2022-12-06 流量:60


    为了规范 T车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷质量, T加工厂制定了以下工艺指南,适用于港口 T车间锡膏印刷。工程部负责制定和修改本指南;制造部和质量部负责制定和改进不良工艺,确保良好的印刷质量。

    一、 T锡膏印刷工艺中使用的工具及辅料:

    1,印刷机2,PCB钢网4,锡膏5,锡膏搅拌刀

    二、 T锡膏印刷步骤

    一、印刷前检查

    1.检查待印刷的PCB板材的正确性;1.检查待印刷的PCB板表面是否完整、无缺陷、无污垢;1.3.检查钢网是否与PCB一致性,张力是否符合印刷要求;1.4.检查钢网是否有堵孔。如有堵孔,用无尘纸和酒精擦拭钢网,用风枪吹干。气枪应与钢网保持3-5CM的距离;1.检查使用的锡膏是否正确,注:注意回温时间、搅拌时间、无铅与有铅的区别等。

    2, T锡膏印刷

    2.将正确的钢网固定在印刷机上并进行调试OK;2.2将干净的刮刀组装在印刷机上;2.3用锡膏搅拌刀在钢网上加锡膏,首次加锡膏高度为1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB两侧比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两小时加一次锡膏,锡量约100G;2.4放入PCB板印刷,印刷前5名PCS板材要求全面检查,印刷质量OK后,通知IPQC第一次检查,确认印刷质量无异常后,通知生产线操作员开始生产;2.5在正常印刷过程中,操作人员应每半小时检查一次印刷效果,检查是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如BGA、QFP、SOP、排插等重点检查印刷效果;2.6每印刷5PCS,如果钢网需要清洗一次,如果需要清洗一次,PCB板上有引脚过密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清洁频率 CS清洗一次;2.7如果在生产过程中发现连续性 CS印刷不良,通知技术人员调试;清洗印刷不良PCB板。清洁印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面,防止划伤PCB表面线,金手指PCB,避开金手指,用无尘纸和少许酒精反复擦拭,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏OK;2.8在正常印刷过程中,应定期检查锡膏是否溢出,并收集溢出的锡膏;2.9生产后,回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并按照《锡膏储存与使用》和《钢网清洗操作指南》对工装夹具进行清洗;

    3.锡膏印刷工艺要求

    3.1印刷主要有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、坍塌PCB板脏等,3.2 锡膏印刷厚度-0.02mm~ 0.04mm;3.3 保证炉后焊接效果无缺陷;


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