PCBA贴片加工中的板面锡珠锡渣简述

在PCBA锡珠锡渣在贴片加工生产过程中，由于某些加工工艺等原因PCBA在板面上，这些锡珠锡渣会对产品的使用造成一些隐患，如松动后电路板短路等。广州以下专业PCBA佩特科技在贴片加工厂简要介绍了锡珠锡渣的一些原因和解决方案。

一、原因

1、PCBA焊盘上印刷的锡量过大，熔锡挤出锡珠。

2、PCBA板或部件受潮，回流焊时水分爆裂，飞溅的锡珠散落在板面上。

3、DIP插件后焊时，烙铁头飞溅的锡珠散落在手工加锡甩锡过程中PCBA板面。

二、解决方案

1.钢网生产过程中，应根据具体部件布局适当调整开口尺寸，以控制锡膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN密脚元件PCBA裸板严格按照加工要求烘烤，以保证焊盘表面的水分被去除。

3.加强后焊拉QC手工焊接元件周围 D元件目视检查，重点检查是否有 D零件焊点意外接触溶解或锡珠锡渣散落在零件引脚之间。

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