深圳市煌胜锡业制品有限公司
15919932928

    如何减少杜绝PCBA板面的锡珠锡渣

  • 时间:2022-11-15 流量:17


    在PCBA在加工过程中,由于工艺和手动操作因素,锡珠锡渣偶尔会留下锡珠锡渣PCBA在板面上,由于锡珠锡渣在不确定的环境中松动,对产品的使用造成了很大的隐患PCBA短路导致产品故障。关键是这种概率很可能出现在产品的生命周期中,给客户的售后服务带来很大的压力。

    加厚pcb设计

    PCBA锡珠锡渣的根本原因

    1、 D焊盘上的锡量过大,熔锡在回流焊过程中挤出相应的锡珠。

    2、PCB板或部件受潮,回流焊时水分爆裂,飞溅的锡珠散落在板面上。

    3、DIP插件焊接后,手工加锡甩锡时,烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。

    4.其他未知原因。

    减少PCBA锡珠锡渣的措施

    1.重视钢网的生产,需要结合PCBA为控制锡膏的印刷量,应适当调整开口尺寸。特别是对于一些密脚部件或板面部件。

    2、板面有BGA、QFN密脚元件PCB裸板,建议采用严格的烘烤动作,保证去除焊盘表面的水分,较大限度地提高可焊性,防止锡珠的产生。

    3、PCBA手焊站必然会引入加工厂,需要严格控制甩锡操作。布置专用储物箱,及时清理台面,加强后焊拉伸QC手工焊接元件周围 D元件目视检查,重点检查是否有 D零件焊点意外接触溶解或锡珠锡渣散落在零件引脚之间。

    PCBA对于可导通的物体和可导通的物体,板材是一种更准确的产品组件ESD静电非常敏感PCBA在这个过程中,工厂经理需要提高管理水平(至少建议IPC-A-610E Class II),从过程控制和思想意识两个方面加强操作人员和质量团队的质量意识,较大限度地避免PCBA板面上产生锡珠锡渣

    http://www.ntcrfzp.com