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    使用锡膏时为什么会出现锡珠?

  • 时间:2022-11-12 流量:20


    >$ 深圳兴鸿泰锡业为您解答: 1.印刷前,锡膏未完全回温解冻,搅拌均匀。.印刷后太久没有回流,溶剂挥发,然后转移到油墨上。.印刷过厚,零件下压后多余锡膏溢出。.REFLOW温度升高过快,导致爆沸。.贴片压力过大,使锡膏塌陷在油墨上。.环境影响;湿度过高,正常温度为25 ,下雨时湿度为40-60%,需除湿。.焊盘开口形状不好,无防锡珠处理。.锡膏活性差,干燥过快,或颗粒过小。.锡膏长期暴露在氧化环境中,吸收空气中的水分。.预热不足,加热缓慢不均匀。.印刷偏移,使一些锡膏沾上PCB上。 12.刮刀速度过快,导致坍塌不良,锡球回流。.锡球直径小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。

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