深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    如何减少杜绝PCBA板面的锡珠锡渣

  • 时间:2022-08-01 流量:165


    在PCBA在加工过程中,由于工艺和手工操作因素,偶尔的锡珠锡渣不可避免地会留下PCBA在板面上,由于锡珠锡渣在不确定的环境中松动,对产品的使用造成了很大的隐患PCBA板短路,导致产品失效。关键是这种概率很可能出现在产品的生命周期中,给客户的售后服务带来很大的压力。

    加厚pcb设计

    PCBA锡珠锡渣的根本原因

    1、 D焊盘上锡量过大,熔锡在回流焊过程中挤出相应的锡珠。

    2、PCB板或部件受潮,回流焊时水分爆裂,飞溅的锡珠散落在板面上。

    3、DIP插件焊接后,手工加锡甩锡时,烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。

    4.其他未知原因。

    减少PCBA锡珠锡渣的措施

    1.重视钢网的生产,需要结合PCBA板的具体部件布局应适当调整开口尺寸,以控制锡膏的印刷量。特别是对于一些密脚部件或板面部件。

    2、板面有BGA、QFN密脚元件PCB裸板,建议采用严格的烘烤动作,确保焊盘表面的水分去除,较大限度地提高可焊性,防止锡珠的产生。

    3、PCBA加工厂不可避免地会引入手焊站,这就需要严格控制甩锡操作。布置专用储物箱,及时清理台面,加强后焊拉伸QC手工焊接元件周围 D元件目视检查,重点检查是否有 D部件焊点意外接触溶解或锡珠锡渣散落在部件引脚之间。

    PCBA板属于较为精密的产品组件,对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感PCBA在这个过程中,工厂经理需要提高管理水平(至少建议IPC-A-610E Class II),加强操作人员和质量团队的质量意识,从过程控制和思想意识两个方面实施,较大限度地避免PCBA产生板面锡珠锡渣

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