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    锡珠产生的常见原因有哪些?

  • 时间:2022-07-30 流量:71


    锡珠是再流焊中常见的焊接缺陷,主要发生在快速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。锡珠的常见原因如下。

    (1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不足,不满足温度或时间要求,焊剂不仅活性低,挥发性少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能上升到焊料表面,不能提高液体湿度,容易产生锡珠。解决方案是使预热温度为120~150℃适当延长时间。其次,如果预热区温度上升过快,达到平顶温度的时间过短,焊膏中的水和溶剂不会完全挥发。当达到再流焊温度区时,水和溶剂可能会沸腾并溅出锡珠。因此,应注意加热速度。影响预热焊料的湿度,容易产生锡珠。随着温度的升高,液体焊料的湿度会显著提高,从而减少锡珠的产生。然而,如果再流焊温度过高,零件、印刷板和焊盘将受损。因此,应选择适当的焊接温度,使焊料具有良好的湿度。

    (2)焊剂不起作用。焊剂的作用是去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,从而提高液体焊料与焊盘和部件引脚(焊端)之间的润湿性。如果涂上焊膏后放置时间过长,焊剂容易挥发,会失去焊剂的脱氧效果,液体焊料的润湿性会变差,再次流焊时必然会产生锡珠。解决方案是:选择工作寿命4以上h或尽量缩短放置时间。

    (3)模板开口过大或变形严重。如果锡珠总是出现在同一位置,则有必要检查金属板的设计结构。模板开口尺寸精度不能满足要求。由于焊盘较大,表面材料较软(如铜模板),焊膏外观轮廓不清晰,相互桥接。这种情况主要发生在焊盘泄漏的细间距设备中,流焊后难免会导致脚间大量锡珠。解决方案是:根据不同的形状和中心距离,选择合适的模板材料和模板生产工艺,确保焊膏的印刷质量,减少模板的开口尺寸,严格控制模板生产工艺,或采用激光切割加电抛光方法。

    焊接中的锡珠现象

    (4)贴片时放置压力过大。如果放置压力过大,可以将焊膏挤压到焊盘外。如果焊膏涂得厚,放置压力过大,更容易将焊膏挤压到焊盘外,流焊后必然会产生锡珠。解决办法是控制焊膏厚度,降低贴片头的放置压力。

    (5)软膏含有水。如果软膏从冰箱中取出,直接打开盖子,由于温差大,水蒸气凝结,再次焊接时容易引起水沸腾飞溅,形成锡珠。解决方案是:从冰箱中取出后,通常应放置在室温下4h密封筒内焊盘温度达到环境温度后,开盖使用。

    (6)印刷板不干净,使焊膏残留在印刷板表面和通孔中。解决办法是加强生产过程中操作人员和工艺人员的责任感,严格遵守工艺要求和操作程序,加强工艺过程的质量控制。

    (7)非接触式印刷或印刷压力过大。模板和非接触式印刷PCB之间有一定的间隙。如果刮刀压力控制不好,模板下的焊膏很容易到达PCB焊接后,表面的非焊盘区域必然会产生锡珠。解决方案是:如无特殊要求,应采用接触式印刷或降低印刷压力。

    (8)焊剂失效。如果贴片再流焊时间过长,由于焊料颗粒氧化、焊剂变质、活性降低,焊膏将不再流动,产生焊球。解决办法是选择使用寿命长的焊膏(至少4)h)。

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