深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    PCBA加工的锡珠产生是因为什么?

  • 时间:2022-07-27 流量:112


    因素一:pcba锡膏的选择直接影响焊接质量

    锡珠的产生会影响锡膏中的金属含量、氧化程度和大小。

    a.锡膏的金属含量

    锡膏中金属含量的比例约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效抵抗预热过程中蒸发产生的力。金属含量的增加使金属粉末排列紧密,使其在熔化过程中更容易结合而不被吹走。此外,锡膏印刷后金属含量的增加也可能减少坍塌

    b.氧化锡膏金属粉

    锡膏中金属粉末的氧化程度越高,焊接过程中金属粉末的组合阻力越大,锡膏与焊盘和部件不易渗透,导致焊接性降低。实验表明,锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说,锡膏中焊料的氧化程度控制在0.05较大极限低于%.15%

    c.锡膏中金属粉末的大小

    锡膏中金属粉粒度越小,锡膏整体表面积越大,导致细粉氧化程度越高,焊珠现象加剧。实验表明,在选择较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。

    d.锡膏中助焊剂的量和活性

    焊剂过多会导致锡膏局部坍塌,容易产生锡珠。此外,当焊剂活性过弱时,去除氧化的能力较弱,更容易产生锡珠。

    e.其它注意事项

    将锡膏从冰箱中取出后,不经回温就打开使用,导致锡膏吸收水分,预热时锡膏飞溅而产生锡珠;PCB受潮、室内湿度过高、风吹锡膏、锡膏加入过多稀释剂、机器搅拌时间过长等。


    因素二、pcba加工工艺钢网生产及开口

    a.钢网的开口

    我们通常根据焊盘的大小打开钢网。打印锡膏时,很容易在阻焊层上打印锡膏,从而在回流焊过程中产生锡珠。因此,我们打开钢网,将钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%。此外,我们可以改变开口的形状,以达到理想的效果。

    b.钢网的厚度

    百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏倒塌,从而产生锡珠。

    因素三、pcba加工工艺贴片机的贴装压力

    如果安装过程中压力过高,锡膏很容易被挤压到元件下的焊接层上。在回流焊接过程中,锡膏熔化到元件周围,形成锡珠。解决方案:降低安装压力;采用适当的钢网形式,避免锡膏挤压到焊盘外。

    因素四、pcba设置加工工艺炉温曲线

    锡珠是在回流焊过程中产生的。PCB零件的温度上升到120~150℃在此期间,回流过程中必须减少元件的热冲击。现阶段,锡膏中的焊剂开始蒸发,使小颗粒金属粉分别运行到元件下,并在加流过程中运行到元件周围形成锡珠。在这个阶段,温度上升不应该太快,通常应该小于2.5℃/S,焊锡飞溅过快,形成锡珠。因此,为了控制锡珠的产生,应调整回流焊的预热温度和速度。

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