PCBA加工的锡珠产生是因为什么？

因素一：pcba锡膏的选择直接影响焊接质量

锡珠的产生会影响锡膏中的金属含量、氧化程度和大小。

a.锡膏的金属含量

锡膏中金属含量的比例约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效抵抗预热过程中蒸发产生的力。金属含量的增加使金属粉末排列紧密，使其在熔化过程中更容易结合而不被吹走。此外，锡膏印刷后金属含量的增加也可能减少坍塌

b.氧化锡膏金属粉

锡膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接过程中金属粉末的组合阻力越大，锡膏与焊盘和部件不易渗透，导致焊接性降低。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说，锡膏中焊料的氧化程度控制在0.05较大极限低于%.15%

c.锡膏中金属粉末的大小

锡膏中金属粉粒度越小，锡膏整体表面积越大，导致细粉氧化程度越高，焊珠现象加剧。实验表明，在选择较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

d.锡膏中助焊剂的量和活性

焊剂过多会导致锡膏局部坍塌，容易产生锡珠。此外，当焊剂活性过弱时，去除氧化的能力较弱，更容易产生锡珠。

e.其它注意事项

将锡膏从冰箱中取出后，不经回温就打开使用，导致锡膏吸收水分，预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度过高、风吹锡膏、锡膏加入过多稀释剂、机器搅拌时间过长等。

因素二、pcba加工工艺钢网生产及开口

a.钢网的开口

我们通常根据焊盘的大小打开钢网。打印锡膏时，很容易在阻焊层上打印锡膏，从而在回流焊过程中产生锡珠。因此，我们打开钢网，将钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%。此外，我们可以改变开口的形状，以达到理想的效果。

b.钢网的厚度

百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏倒塌，从而产生锡珠。

因素三、pcba加工工艺贴片机的贴装压力

如果安装过程中压力过高，锡膏很容易被挤压到元件下的焊接层上。在回流焊接过程中，锡膏熔化到元件周围，形成锡珠。解决方案：降低安装压力；采用适当的钢网形式，避免锡膏挤压到焊盘外。

因素四、pcba设置加工工艺炉温曲线

锡珠是在回流焊过程中产生的。PCB零件的温度上升到120~150℃在此期间，回流过程中必须减少元件的热冲击。现阶段，锡膏中的焊剂开始蒸发，使小颗粒金属粉分别运行到元件下，并在加流过程中运行到元件周围形成锡珠。在这个阶段，温度上升不应该太快，通常应该小于2.5℃/S，焊锡飞溅过快，形成锡珠。因此，为了控制锡珠的产生，应调整回流焊的预热温度和速度。