深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    当焊锡膏引起锡珠是什么原因?

  • 时间:2022-07-24 流量:91


    锡膏通常含有金属(90士)0.5)%,金属含量过低会导致焊剂成分过多,预热阶段不挥发会导致焊剂过多。锡珠是一种可能导致短路的缺陷,可以减少沈淀印刷电路板(PCB)锡膏的数量大大降低。锡珠是什么原因造成的?

    锡膏活性低或零件可焊性差。锡膏熔化后,表面张力不同,也会导致焊盘润湿力不均匀。两个焊盘的锡膏印刷量不均匀。由于锡膏吸热量增加,熔化时间滞后,润湿力不均匀。


    解决方案:


    选用活性较高的锡膏,提高锡膏的印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因是:由于焊膏通常是冷藏的,当从冰箱中取出,没有足够的加热时间时,水蒸气会进入;每次使用后,应紧焊膏瓶盖。如果不及时盖紧,也会导致水蒸气进入。模板上印制的锡膏完成后,剩余部分应单独处理。如果放回原来的瓶子里,瓶子里的锡膏会变质,锡珠也会产生。


    因此,模板应仔细调整,不得松动。此外,印刷工作环境差也会导致锡珠的产生。理想环境温度为25士3℃,50%~相对湿度为65%。


    Z轴在贴片过程中的压力是锡珠的重要原因,往往不受人们的重视。有些贴片机是因为Z轴头是根据元件的厚度定位的,所以会导致元件粘贴PCB锡膏在较后一刻被挤压到熄盘外,显然会导致锡珠。在这种情况下,锡珠的尺寸稍大,通常只需要重新调整Z轴高度,以防止锡珠的产生。

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