T锡膏的组成及各成分作用

锡膏是 T锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分布、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间、锡膏的保存环境和放置时间都会影响锡膏的印刷质量。

T专用锡膏的成分可分为助焊剂和焊料粉两大部分。

(一)助焊剂的主要成分及其作用:

触变剂：该成分主要调节焊锡膏的粘度和印刷性能，防止印刷过程中出现拖尾、粘连等现象；

活化剂：该成分主要用于去除PCB铜膜焊盘表面及零件焊接部位的氧化物质具有降低锡、铅表面张力的作用；

溶剂：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏搅拌过程中起着均匀的调节作用，对焊膏的使用寿命有一定的影响；

树脂PCB再氧化；该成分对零件的固定起着非常重要的作用；

(二)焊料粉:

合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏质量的85-90%。常用的合金焊粉有锡-铅（Sn-Pb）、锡－铅－银（Sn-Pb-Ag）、锡－铅－铋（Sn-Pb-Bi）、锡－铋（Sn-Bi）、锡－铋－银（Sn-Bi-Ag）、锡－银－铜（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和比例以及其形状、粒度和表面氧化对锡膏的性能有很大的影响。

当金属含量高时，可以提高锡膏的坍落度，有利于形成全焊点。由于焊剂量相对较小，可以减少焊剂残留物，有效防止锡珠的出现。缺点是对印刷和焊接工艺有严格的要求。金属含量低时，印刷性好，锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工方便；缺点是容易塌陷，容易出现锡珠和桥连等缺陷。因此，必须选择合适的锡粉规格。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料性能好。常合金焊料粉的粒度为200/325，对细间距印刷要求较细。所选锡粉颗粒的大小和形状一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或注射器的口径决定。不同焊盘尺寸和部件引脚应选用不同粒度的锡粉，不能全部选用小颗粒，因为小颗粒表面积大得多，在处理表面氧化时容易增加焊剂的负担。