深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    PCBA加工为什么会产生锡珠

  • 时间:2022-06-18 流量:127


    在PCBA锡珠有时会在加工过程中产生,这是电子加工的缺陷,通常很容易出现在 T在贴片加工等生产过程中。对于一家致力于提供优质服务的加工企业,需要解决所有加工不良现象。要解决一个问题,我们必须首先了解它的原因。那么锡珠的原因是什么呢?以下专业PCBA科技加工厂简单分享 T锡珠的原因是什么?

    一、锡膏的选择

    1、金属含量

    一般锡膏中的金属含量和质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,锡膏的粘度增加,能有效抵抗 T焊接预热过程中的蒸发力。随着金属含量的增加,金属粉末排列紧密,熔化时更容易结合而不被吹走。

    2.氧化金属粉末

    锡膏中金属粉末的氧化程度越高,焊接时金属粉末的结合阻力越大,锡膏与锡膏的结合阻力越大PCBA焊盘与贴片元件不易渗透,导致可焊性降低。

    金属粉末的大小

    锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的整体表面积越大,导致细粉氧化程度越高,导致焊珠现象加剧。

    4.助焊剂的量和活性

    焊剂过多会导致锡膏局部坍塌,导致锡珠。当焊剂活性不足时,氧化部分不能完全去除PCBA锡珠出现在加工过程中。

    5.其他注意事项

    若锡膏不回温, T贴片的预热阶段会飞溅,导致锡珠,PCBA基板受潮,室内湿度过高,有风吹锡膏,锡膏加入过多稀释剂,机器搅拌时间过长等。

    二、钢网生产及开口

    1、开口

    在钢网开口过程中,根据直接焊盘的大小进行开口,这样 T锡膏也可能印在组焊层上,导致锡珠的出现。

    2、厚度

    百度一般在钢网0.12~0.17mm过厚会导致锡膏倒塌,从而产生锡珠。

    三、贴片机的贴装压力

    如果粘贴过程中压力过高,锡膏很容易被挤压到元件下的阻焊层上,锡膏在回流焊接周围形成锡珠。

    四、炉温曲线的设置

    一般锡珠都在过PCBA锡膏、PCBA贴片元件的温度上升到120~150℃在此期间,必须减少元件在回流过程中的热冲击。现阶段,锡膏中的焊剂开始蒸发,使小颗粒金属粉分别运行到元件下,在加流过程中运行到元件周围形成锡珠。

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