深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    使用锡膏时为什么会出现锡珠?

  • 时间:2022-06-08 流量:117


    锡业为您解答: 1.印刷前,锡膏未完全回温解冻,搅拌均匀。2.印刷后太久没有回流,溶剂挥发,膏体变成干粉,然后转移到油墨上。3.印刷过厚,部件下压后多余锡膏溢出。4.REFLOW时升温过快,引起爆沸。 5.贴片压力过大,使锡膏塌陷在油墨上。6.环境影响;湿度过高,正常温度25 ,/-5,湿度40-60下雨时可达95%,需要除湿。7.焊盘开口形状不好,无防锡珠处理。8.锡膏活性差,干得太快,或者颗粒太小。9.锡膏长期暴露在氧化环境中,吸收空气中的水分。10.预热不足,加热太慢不均匀。11.印刷偏移,使一些锡膏沾上PCB上。 12.刮刀速度过快,导致塌边不良,导致锡球回流。13.锡球直径小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。

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