深圳市煌胜锡业制品有限公司
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    QFN锡膏爬锡到顶,解决QFN封装芯片锡膏侧面不爬锡难题

  • 时间:2022-05-14 流量:180


    现在贴装市场上锡膏产品很多,价格和质量鱼龙混杂。国内市场的锡膏厂起步晚,起点低。IC以及QFN封装的芯片贴片效果不好,回流焊加热过程中爬锡效果差,锡膏爬锡不能爬到顶,侧面上锡效果不理想等,新材料推出一款高爬锡性能的锡膏,针对贴片二手材料,密脚IC产品,QFN爬锡效果好,有铅QFN锡膏爬锡顶部,无铅环保QFn锡膏爬锡效果好。

    一、QFN铅锡膏:

    型号:XFJ-828(QFN专用)

    成分:Sn62.8Pb36.8Ag0.4

    颗粒:25-45微米(3、4号粉)

    重量:500g/瓶

    品牌:

    适用:QFn、BGA芯片电路板贴片,植球空洞少,球形圆润

    可用于高精度电路板 贴片。

    熔点:181-183℃

    特点:活性强,焊点光亮饱满,印刷性好,抗干性好,

    爬锡强/导电好/焊点圆润光滑,QFN、密脚IC、BGA焊接空洞少。

    建议焊接精密电路板。

    有铅QFN爬锡锡膏,QFN爬锡专用封装芯片

    XFJ十年针对锡膏厂家QFN爬锡难题研发的高精密爬锡锡膏,爬锡到顶,有效降低QFN焊接空洞非常适合QFN焊接密封芯片的锡膏能有效解决QFN封装虚焊,接地焊盘产生气泡等不良。

    二、QFN无铅环保锡膏

    型号:XFJ-628(QFN专用)

    成分:Sn99.0Ag0.3Cu0.7

    颗粒:25-45微米(3、4号粉)

    重量:500g/瓶

    品牌:

    适用:QFN、BGA IC

    熔点:227-229℃

    特点:无铅高温环保QFN爬锡膏,爬锡高度高,爬锡效果好。

    无铅QFN爬锡锡膏,无铅环保QFN封装芯片IC爬锡专用

    XFJ十年针对锡膏厂家QFN爬锡难题研发的高精度爬锡膏,爬锡到顶,有效减少QFN焊接空洞非常适合QFN焊接密封芯片的锡膏能有效解决QFN封装虚焊、接地焊盘产生气泡等不良。

    三、QFN锡膏 封装芯片用什么?

    QFN可根据具体使用的无铅环保工艺或铅工艺选择封装芯片贴片焊接锡膏,无铅环保工艺QFn芯片封装焊接锡膏选择SAC305或者SACX0307高温QFN锡膏,粉号可选用4号粉,钢网印刷过程中下锡量大,有助于爬锡。

    QFN锡膏爬锡效果展示图

    四、QFN爬锡不好怎么改善

    爬锡效果不好,QFN锡膏爬锡不到位,如何改进,可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式,减少焊盘位置的横切尺寸,减少焊接过程中连锡、桥接等不良情况。QFN芯片焊盘位置的钢网开口增加QFN引脚锡膏的数量保证了爬锡过程中有足够的粮草供应。

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